当AI产业告别单纯的算力竞赛，正式迈入全场景落地、全链路迭代的全新周期，作为全球半导体与ICT产业的年度盛会，COMPUTEX 2026台北国际电脑展又交出了本年度的AI硬件产业答卷。
整体来看，伴随Agentic AI加速商业化落地，本届展会上，全球芯片、存储厂商开启新一轮产品升级与赛道分化。英伟达率先落地终端AI超级芯片，引领智能体时代硬件重构；AMD、英特尔依托先进制程完善终端与数据中心全栈算力布局。存储领域格局清晰，海外大厂持续攻坚高端HBM技术、扩张产能并绑定头部算力生态，国内厂商则依托差异化AI存储方案实现突围。同时高速互连、先进封装等配套技术集中落地，持续助推AI算力集群规模化部署。
英伟达发布首款PC超级芯片，宣布迈入Agentic AI时代
在COMPUTEX开展前一日，英伟达CEO黄仁勋在公开演讲中明确表态，全球AI产业正式从生成式大模型阶段迈入Agentic AI（智能体）商用落地时代，Token成为AI产业商业化计价与收益核算单位，云端数据中心、终端PC、机器人全硬件产品研发逻辑均围绕智能体算力需求重构。
黄仁勋正式发布了英伟达首款PC端超级芯片RTX Spark，标志着公司正式进军Windows PC主处理器赛道。该款芯片由英伟达联合联发科基于台积电3nm工艺打造，搭载Blackwell架构GPU，可支持终端设备离线运行超大参数大模型。
黄仁勋指出，支撑RTX Spark的N1X是长线布局的平台架构，除N1X之外，N2X、N3X均在研发进程中，同时还会推出尺寸更小的N1芯片，持续丰富产品矩阵，依托完善软件生态优化AIPC使用体验。
此外，黄仁勋还提到，Vera Rubin架构芯片已经实现全面量产。
AMD与英特尔：CPU双雄各亮奇招
1、AMD双线产品落地，2nm EPYC落地
AMD展品围绕消费硬件与数据中心AI双线布局。消费端方面，推出R7 5800X3D十周年纪念版与R7 7700X3D两款X3D架构处理器，同时官宣AM5平台支持周期延长至2029年；RX9070 GRE中端游戏显卡正式全球上市，完善RDNA4显卡产品梯队，现场还展示优化DDR5延迟的EXPO内存超频技术。面向本地AI场景，AMD展出紧凑型锐龙AIHalo迷你整机，依托一体化硬件配置实现超大参数模型本地运行，贴合Agentic AI落地需求。
数据中心是本次参展的重中之重，已进入台积电2nm量产阶段的第六代EPYC Venice霄龙处理器亮相展台，产品核心规格、带宽与AI算力较上代大幅提升；搭配Instinct MI450X系列加速卡组成Helios整机机柜方案，面向云厂商与超算客户，计划下半年批量交付。整套产品布局紧扣AI基础设施建设浪潮，兼顾终端落地与后端算力扩容。
2、英特尔18A工艺新品亮相，明确下一代至强路线图
英特尔在消费端主推酷睿Ultra Series3（18A工艺）、Arc G-Series掌机处理器，落地多款AI掌机与AIPC整机；在数据中心方面，18A制程至强Xeon6+处理器亮相（最高288核）、Crescent Island新一代数据中心GPU、E835 200GbE以太网卡，还展出整机柜液冷AI集群与分布式推理Neocloud整机方案，覆盖PC、边缘、云端全栈AI算力。
此外，据Tom's Hardware报道，英特尔确认其下一代Xeon 7“Diamond Rapids”处理器将于2027年基于Intel 18A-P工艺发布。在此之前，英特尔计划推出仅配备E核心的Xeon 6+系列处理器，代号为“Clearwater Forest”，这将是首款基于Intel 18A工艺的数据中心CPU。
国际巨头攻坚高端HBM，国内存储发力差异化AI方案
1、三星全球首秀HBM5原型
在展会上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB（Heat Pass Block，导热块）散热方案。
据三星官方技术说明，HPB采用铜基内嵌导热结构，导热效率相较于传统封装高分子材料高出500~1000倍，通过新增独立散热通路解决超高堆叠HBM芯片积热难题。
据《朝鲜日报》等韩媒报道，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术。
2、SK海力士HBM4E样品亮相，深化英伟达供应链合作
展位重点展示了与NVIDIA合作开发的产品，以及涵盖HBM等旗舰级AI内存产品和新一代内存解决方案的产品组合。
NVIDIA最新超级计算机DGX Spark与集成于该系统中的SK海力士LPDDR5X内存一同展出，NVIDIA最新人工智能加速器GB300及其集成的HBM3E显存实物也在展位亮相。SK海力士还展出了HBM4E 48GB 12Hi样品，这一内存应基于12层堆叠的32Gb 1c nm DRAM Die，引脚速率达到16.0Gbps，单堆栈带宽达到4.0TB/s。SK海力士宣称其HBM4E 48GB 12Hi实现了38%的带宽提升和33%的单Die容量提升。
SK集团董事长崔泰源在COMPUTEX 2026受访时表示，旗下存储芯片子公司SK海力士计划在未来五年将晶圆产能扩大一倍。他还表示，SK集团需要在中国台湾地区建立更多的合作伙伴关系，而不仅仅是与全球最大的芯片代工厂台积电（TSMC）合作，并表态力争成为英伟达Vera Rubin新一代AI机架平台的核心HBM供应商，深化与英伟达的绑定合作。
3、中国大陆存储厂商打造多元化产品矩阵
在国产存储技术持续突破的背景下，多家大陆存储企业也携新品集中亮相，各有技术侧重点。
长江存储旗下消费存储品牌致态（ZHITAI）发布了三款新一代SSD，包括TiPro9000、TiPlus9100和TiPlus7100s。所有设备均采用YMTC自研并获得专利的核心技术——“Xtacking®”架构的3D NAND闪存芯片。
江波龙重点推出两款为端侧AI推理打造的专用内存产品，AIDIMM™作为针对AI计算深度优化的内存，单条稳定承载70B+端侧AI大模型；AILPBGA™则聚焦对紧凑体积有要求的嵌入式AI推理场景，是一款兼容LPDDR接口的高带宽内存芯片。
佰维存储展示了覆盖从旗舰级PCIe Gen5 SSD到大容量DDR5内存、从专业影视存储卡到便携移动固态硬盘的全场景多元化产品矩阵。
德明利推出覆盖PCIe/SATA SSD及RDIMM内存模组在内的完整企业级存储产品解决方案，包括企业级PCIe SSD TE5133系列、企业级DDR5 RDIMM内存系列、企业级SATA SSD TS3160系列等。
大普微展出R6060、R6101等四款面向AI场景的EDSFF架构SSD，分别依托QLC、TLC、SCM不同闪存介质，覆盖大容量、低时延、高能效等多样化算力存储需求。
康盈集中呈现面向AI基础设施建设与端侧AI落地双轮驱动的存储方案，携嵌入式存储芯片、模组、移动存储等全系列存储产品及AI应用案例亮相展会。
配套技术：高速互连与先进封装集中落地
在本届COMPUTEX 2026上，高速互连、先进封装与数据中心基础设施三大配套技术迎来集中落地展示，成为AI算力集群规模化升级的重要支撑。
高速互连赛道上，Marvell、联发科、鸿海等产业链头部企业，集中展出CPO共封装光学、800G/1.6T高速光模块及新一代板级高速互连产品。
展会上，黄仁勋称Marvell将成为“下一家万亿美元公司”，并指出该公司的网络和连接芯片对数据中心至关重要。此前英伟达宣布向Marvell Technology投资20亿美元，Marvell将为英伟达生态提供定制XPU（加速处理器）及兼容NVLink Fusion的扩展网络方案，同时双方将在硅光子技术以及5G/6G网络领域展开联合研发。
先进封装领域，三星在展会现场官宣，Hybrid Bonding混合键合工艺已完成量产样品交付。该工艺专为高端算力硬件设计，主要应用于下一代HBM高带宽内存与AI逻辑芯片的3D堆叠封装场景，能够有效缩减芯片互联损耗、提升堆叠集成密度与整体散热性能，适配高端AI加速卡的迭代需求。
整机基础设施层面，广达、仁宝、鸿海等头部ODM厂商，集中推出液冷散热搭配高速背板的一体化AI服务器整机方案，针对性适配高密度、高负载的AI训练与推理场景。
从行业落地趋势来看，搭载800V高压直流供电架构的整机方案能耗优势显著，正逐步成为全球新建高端AI数据中心的主流配置，为2026年下半年大规模AI算力集群部署提供了成熟的硬件配套支撑。
结 语
整体而言，COMPUTEX 2026集中呈现了全球AI算力产业的迭代方向，行业发展重心聚焦于数据中心硬件升级、核心半导体技术落地与算力基础设施完善。
头部厂商在先进制程CPU、AI加速平台、HBM高端存储、光电互连与先进封装等核心领域持续迭代，为2026年下半年AI算力扩容提供了产品与技术支撑。
从产业现状来看，HBM产能紧缺、先进制程产能分配仍是影响行业发展的主要制约因素，后续高端存储迭代速度、高速互连技术商用进度，将持续影响全球AI算力产业链的落地节奏。