随着人工智能（AI）浪潮引发算力芯片需求的爆发式增长，半导体封装材料正在迎来一场技术革命。

近日，韩国先进半导体封装基板和电子元器件制造商三星电机（Samsung Electro-Mechanics）与日本化工巨头住友化学（Sumitomo Chemical）旗下子公司东宇精细化学（Dongwoo Fine-Chem）正式签署了合资协议，宣布将成立一家合资企业，共同进军下一代半导体封装基板——玻璃基板（Glass Substrate）市场。

据报道，双方新组建的合资公司暂定名为“GlaSSEM”，计划于2026年成立，该名称巧妙融合了玻璃（Glass）、三星（Samsung）、住友（Sumitomo）、电子（Electronic）和材料（Materials）的核心元素。

GlaSSEM的注册资本为4821亿韩元（约合人民币21.79亿元），已发行股份总数为9642万股，三星电机计划于9月1日以2391亿韩元现金和800亿韩元实物出资的方式收购GlaSSEM 6382万股，收购完成后，三星电机对GlaSSEM的持股比例为66%，住友化学旗下的东宇精细化学则持股34%。

GlaSSEM总部和生产基地将设在韩国京畿道平泽市的东宇精细化学平泽工厂内，根据GlaSSEM的推进计划，合资公司将分阶段开展生产设施建设、工艺稳定以及严格的质量验证，双方预计将于2027年下半年实现全面投产。

目前，三星电机已在其世宗工厂建立了一条试点生产线，并成功向博通（Broadcom）、AMD等全球芯片巨头提供了玻璃封装基板样品。同时，特斯拉（Tesla）和苹果（Apple）等巨头也表现出浓厚兴趣。

三星电机总裁张德铉（Chang Duckhyun）表示，成立合资企业旨在确保玻璃基板领域的核心竞争力。