半导体发展的主导地位正在发生转变。封装技术，这项曾经处于辅助地位的技术，即将成为焦点。在2026年5月26日至29日于佛罗里达州奥兰多举行的第76届IEEE电子元件与技术大会（ECTC 2026）上，全球规模最大的封装技术国际会议——第76届IEEE电子元件与技术大会（ECTC 2026）——清晰地表明，从晶圆到封装的“主导地位转变”正在进行中。
从历史上看，半导体制造和发展的主要驱动力是晶圆工艺（前端）技术，主要是小型化技术、晶体管技术、布线技术以及相关的基础技术。这些技术的进步推动了半导体性能的提升，即更大、更高密度、更快、更低功耗的电路。从20世纪70年代到21世纪初，晶圆是半导体的主要组成部分，而封装则扮演辅助角色。简而言之，封装是一种容器（字面意义上的“封装”），用于保护硅芯片免受温度、湿度和机械振动等外部环境因素的影响，同时保持硅芯片的性能。封装引起的寄生元件，例如寄生电阻、寄生电容和寄生电感，会降低硅芯片的性能，因此需要尽可能地减少这些寄生元件。
然而，在2010年代，小型化、晶体管和布线技术带来的性能提升开始放缓。另一方面，封装技术的突破，例如先进封装技术的开发和广泛应用，开始显著提升性能，从而维持了半导体芯片或半导体模块整体性能提升的步伐。主导力量发生转变的迹象开始显现。
进入2020年代，由器件和工艺相关技术驱动的性能提升速度进一步放缓，使得先进封装技术的开发和应用对于提升性能至关重要。主要参与者的转变也从“迹象”转变为“即将实现”。
研究界在器件工艺和封装方面都变得越来越活跃
从晶圆到封装的转变，最直观的量化指标是研发领域的活跃程度。具体而言，这可以从代表各个领域的国际会议规模和论文发表数量中看出。本文将全球规模最大的器件和工艺技术国际会议——国际电子器件会议 (IEDM) 与全球规模最大的封装技术国际会议——国际电子器件技术会议 (ECTC) 进行比较。
近年来，提交给IEDM（国际电子与数字方法会议）并计划在学术会议上发表的论文数量显著增加。2025年会议共收到923篇投稿，连续第二年创下新纪录。投稿数量的激增反映了与会者对在学术会议上发表论文的热情，也是衡量研发界活跃度的重要指标。
与此同时，作为全球规模最大的封装技术国际会议，ECTC的投稿数量也在不断增长。2026年举办的ECTC会议共收到918篇投稿，连续第三年创下新纪录。
以上数据表明，晶圆和封装领域的研发活动都在不断增加。
就国际会议的参与人数而言，封装行业超过了设备和工艺行业
接下来，我们来比较一下注册参会人数的趋势。参会人数的规模（绝对值）及其变化反映了国际会议所涵盖的研究和开发领域的关注度。半导体研究和开发领域每年都会举办众多国际会议。参会人数超过1500人的会议并不多见。除了上述两个会议之外，“国际固态电路会议（ISSCC）”和“超大规模集成电路技术与电路研讨会（VLSI Symposium）”也颇具知名度。据我研究，截至2024年2月19日，2024年2月举行的ISSCC 2024的参会人数为2806人；截至2025年6月7日，2025年6月举行的VLSI Symposium的参会人数为1874人。
国际器件与工艺技术研究与开发会议（IEDM）是代表器件与工艺技术研究与开发的国际会议（以会议年份为准，截至技术会议第一天），其参会人数稳步增长，从2022年的1771人增至2023年的1919人，再到2024年的2160人。在最近的2025年，参会人数为2123人，保持了与前一年几乎相同的高水平。
与此同时，ECTC的参会人数增长速度超过了IEDM。从2023年的1619人（史上第二高）到2024年创纪录的2007人，ECTC的参会人数在2024年进一步增长至2516人，超过了IEDM在2024年和2025年的参会人数。短短两年内，ECTC的参会人数就增长了1.55倍。不出所料，2025年的会场异常拥挤。
超过2500人的出席人数确实非同寻常，许多与会者都认为来年情况会有所好转。然而，出乎意料的是，2026年的ECTC会议场地从第一天起就人潮涌动，似乎有望超越上一届的出席人数。最后一天公布的数据显示，出席人数已达2730人，比上一届增加了200多人（ECTC通常会在最后一天的午餐会上公布出席人数）。这标志着ECTC连续第三年创下出席人数纪录，并彻底超越了IEDM的出席人数。
一家专注于器件工艺设计的一流公司也负责封装
国际封装技术大会 (ECTC) 近期的一项重大变化是参会企业构成发生了改变，这些企业展示了其研发成果。在先进封装技术发展之前，ECTC 的报告主要来自专注于封装技术的公司以及大型主机公司的研发部门。大多数报告来自承担封装和测试流程（即“外包半导体组装和测试 (OSAT)”）的公司，以及为 OSAT 提供支持的设备和材料制造商。
然而，近年来，一些在晶圆加工技术研发领域处于领先地位的公司开始陆续在ECTC上展示其在先进封装技术方面的研发成果。此外，半导体设计公司（无晶圆厂公司）也开始出现在ECTC的参展商名单中。
因此，我们来比较一下近期国际会议上的报告数量。用于比较的会议分别是2025年12月举行的IEDM 2025（代表器件和工艺技术）和2026年6月举行的ECTC 2026（代表封装技术）。由于企业和大学等机构的报告数量每年波动较大，因此难以进行简单的比较。尽管如此，我们相信这些数据仍可作为参考。
英特尔向封装协会提交的研究成果数量几乎是向器件与工艺协会提交的四倍
对比结果令人惊讶。大多数涵盖设计、器件和工艺的垂直整合型半导体制造商都在封装技术大会 (ECTC) 上展示了大量研究成果。例如，英特尔在 2025 年 12 月的 IEDM 上展示了 5 项研究成果，而在 2026 年 5 月的封装技术大会 (ECTC) 上，仅通过演讲就展示了 12 项研究成果，是 IEDM 的两倍多。加上 7 项海报展示，演讲总数达到 19 项，几乎是 IEDM 的四倍。
三星电子也发布了多项公告。在IEDM会议上，他们展示了大量研究成果，共计25项。在ECTC会议上，他们进行了14场报告和4场海报展示。ECTC的报告总数相当高，达到18场。台积电在IEDM会议上进行了15场报告，在ECTC会议上进行了4场报告（3场报告和1场海报展示）（据我了解，台积电去年在ECTC 2025会议上的报告数量远超10场，因此今年的数量明显减少）。
imec在IEDM（19场）和ECTC（15场，包括12场报告和3场海报展示）上都发表了大量演讲。虽然imec以其在器件和工艺领域的研发而闻名，但他们似乎也积极参与封装技术的研究与开发。
IBM在IEDM上发表了6篇论文，在ECTC上发表了8篇论文（6篇演讲和2篇海报），ECTC的演讲数量多于IEDM。作为全球最大的大型机制造商，IBM在从尖端半导体芯片的设计和制造到封装和散热模块的各个环节都拥有丰富的经验。如今，IBM自诩为“北美最大的OSAT（外包半导体封装测试）公司”，并专注于封装外包服务。
其他半导体制造商，如索尼半导体解决方案公司、瑞萨电子公司、Marvell Technology公司和德州仪器公司，在2026年欧洲半导体技术大会（ECTC 2026）上的演讲数量将超过2025年国际电子器件制造会议（IEDM 2025）。此外，在主要的半导体制造设备制造商中，东京电子（TEL）、应用材料公司和Lam Research公司在ECTC 2026上的演讲数量将超过IEDM 2025（严格来说，东京电子和Lam Research在IEDM 2025上没有进行任何演讲）。
近年来，与半导体相关的国际会议在各个研究领域都呈现出蓬勃发展的态势。在大型国际会议上，投稿数量的激增导致录用率急剧下降，引发了人们对潜在负面影响的担忧（如果录用率过低，投稿数量可能会减少）。然而，仔细观察后会发现，一种质的转变正在悄然发生。一场研发领域的巨变或许即将到来。