证监会网站10月19日消息，深圳微见先进封装技术股份有限公司（简称“微见先进”）在深圳证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为华泰联合证券有限责任公司。

据微见先进官方网站介绍，公司是一家专注于高精度、复杂工艺芯片封装设备研发生产的国家级专精特新“小巨人”企业，致力于为全球半导体及泛半导体客户提供先进封装设备与系统化解决方案。

其称，公司拥有高精度固晶机、共晶机、3D超薄堆叠固晶机、倒装芯片键合机、TCB热压键合机、耦合机和分选机系列产品线。全面支持COB、COC/COS等2D/2.5D/3D封装工艺和应用，支持点胶/蘸胶、共晶等芯片键合技术等，广泛应用于光通讯、存储、逻辑、激光雷达、射频微波、商业激光器、AR/VR、红外、MEMS、CIS等广泛行业的高端芯片封装。

根据辅导备案文件，微见先进成立于2019年12月，注册资本963.6765万元，法定代表人雷伟庄。公司无控股股东，实际控制人为雷伟庄、刘建喜、廖雄晖三人，截至2026年6月30日合计支配65.72%的表决权。

微见创始人兼董事长雷伟庄在接受央视财经采访时透露，今年上半年微见存储芯片封装设备同比增长超500%，光传输芯片封装设备增长超300%。

另外，得益于去年提前预判景气周期，今年5月制造总部已扩张至超20000㎡，年产能突破3000台，标准机型仅需1-3个月交付，大幅缩短客户从下单到量产的时间，同时正进行第二轮扩产，持续加码产能储备。