10月13日，华为时隔6年召开麒麟芯片媒体沟通会。搭载麒麟芯片的终端累计发货已破亿台。自2023年8月回归后，9050系列在中国半导体支持下顺利量产。首次公布详细架构图，集成九大自研核心单元。晶体管密度提升53.5%，CPU大核能效41%，NPU算力140%。2027芯片已交付团队测试通过，路线图显示未来十年可持续演进。国产高端折叠芯片的规模化落地，数据看下来很扎实。