半导体，三季报业绩预增的8家公司

第8家：燧原科技

细分领域：数字芯片设计

业绩预增：2026三季报归母净利润预计-8.6亿~-7亿，同比预增3.13%~21.15%（减亏）

半导体业务：国产GPU领先企业之一，AI加速卡在国内有一定的市占率，已自研迭代四代架构、5款云端AI芯片。

第7家：腾信精密

细分领域：精密零部件制造

业绩预增：2026三季报归母净利润预计1.66亿~1.83亿，同比预增5.39%~16.19%

半导体业务：为半导体设备厂商提供真空泵腔体、精密结构件、特种合金加工组件等核心精密零部件，2025年营收占比约7%，规模不大，但增速较快。

第6家：高凯技术

细分领域：精密流体控制零件及设备

业绩预增：2026三季报归母净利润预计1.3亿~1.5亿，同比预增19.28%~37.36%

半导体业务：半导体级流量控制部件处于国内第一梯队，国内少数可批量应用于7nm及以下制程设备流体控制部件厂商，多款产品打破国外垄断。

第5家：立讯精密

细分领域：消费电子精密制造

业绩预增：2026三季报归母净利润预计132.5亿~144亿，同比预增15%~25%

半导体业务：通过收购湖州九鼎电子进入半导体材料领域，收购威讯联合半导体进入射频半导体领域，目前相关业务仍处于早期阶段。

第4家：鸿富诚新

细分领域：热管理材料、电磁屏蔽材料等

业绩预增：2026三季报归母净利润预计2.45亿~2.68亿，同比预增28.67%~40.74%

半导体业务：国内热界面材料领先企业，已进入全球领先AI芯片企业导热界面材料供应链，国内极少数实现一级热界面材料小批量供应的企业。

第3家：贝特利

细分领域：光伏辅材、电子材料等

业绩预增：2026三季报归母净利润预计1.05亿~1.2亿，同比预增31.56%~50.35%

半导体业务：9月表示，公司四甲基环四硅氧烷可作为半导体上游原材料，LED封装胶已规模化销售，相关业务占比较小。

第2家：气派科技

细分领域：集成电路封测

业绩预增：2026三季报归母净利润预计3342万元，同比预增143.59%

半导体业务：华南地区规模较大的封测企业，当前产能利用率已超过90%，9月募资1.07亿元建设高密度高性能芯片封测项目。

第1家：芯联集成

细分领域：集成电路制造

业绩预增：2026三季报归母净利润预计6.81亿，同比预增247.08%

半导体业务：功率器件与模拟芯片系统代工厂，晶圆代工营收国内领先，IGBT与SiC出货量全球领先，并持续推进SiC产能与12英寸产线扩产。

总的来说，半导体产业链正迎来AI算力需求持续释放、国产替代持续推进、政策不断完善的多重发展机遇。

上述企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封测、设备零部件、半导体材料等多个环节，提前公布业绩预增，也展现出产业链的成长活力。

需要说明，本文按增长率排序，且公布三季报预告的企业仍是极少数，本文仅供当下信息交流研讨，不构成任何投资建议。