华为跳出摩尔定律！麒麟9050 Pro游戏性能实测惊喜，已媲美安卓旗舰第一梯队

摘自 随心 快科技

此前数码测评团队极客湾已经完成了对华为Mate XT2搭载的标准版麒麟9050芯片的全性能拆解探究。

最近他们又放出了华为Mate90 Pro Max专属搭载的麒麟9050 Pro的完整性能体验报告，实测表现继续给所有人带来惊喜。

从极客湾放出的多轮实测数据可以看到，满负载游戏测试环节里，搭载麒麟9050 Pro处理器的华为Mate90 Pro Max，相比前代旗舰芯片的提升幅度非常亮眼。

热门开放世界游戏《原神》在890P分辨率设置下运行的时候，Mate90 Pro Max整机功耗仅为4.2W就能全程跑满60帧满帧体验，这个表现甚至比前代同系列Pro Max机型在更低分辨率下的跑分成绩还要好，整体能效表现优于部分搭载骁龙8 Elite Gen5的旗舰机型，表现已经接近iPhone 17 Pro Max（A19 Pro）和部分搭载骁龙8 Elite Extreme Gen6的顶级旗舰机型。

在另一款高画质开放世界游戏《鸣潮》的测试中，目前Mate90 Pro Max仅适配支持648P分辨率，对比前代Mate80 Pro Max的表现已经有了跨越式进步，帧率大幅抬升的同时整机功耗不升反降，综合表现优于部分搭载天玑9500的旗舰机型，性能能效表现同样接近iPhone 17 Pro Max（A19 Pro）和部分骁龙8 Elite机型。

在新上线的高画质游戏《异环》的实测环节里，Mate90 Pro Max对比前代旗舰同样进步明显，虽然整机功耗相比前代小幅提升了约0.4W，但平均帧率直接拉高了10帧以上，最终的实际表现几乎和天玑9500、骁龙8 Elite机型的表现持平，完全达到当前安卓旗舰第一梯队水准。

这次麒麟9050 Pro采用了双层逻辑电路的特殊处理方案，在相同的平面硅片占地面积里容纳了更多晶体管，同时芯片的运行频率也得到了进一步拉高，整体硬件基础大幅升级。

相比前代芯片的三丛集CPU架构，麒麟9050 Pro直接扩充到了四丛集的全新设计，超大核依然保留1颗，原本的4颗大核被进一步细分成2颗性能大核和4颗能效大核，负责极低负载场景的超低功耗小核缩减到2颗，架构调度的灵活性大幅提升。

特别的是麒麟9050 Pro所有性能大核都支持超线程技术，这颗处理器本质上可以看作是9核心16线程的特殊架构设计，在CPU多核性能、GPU能效表现等多个维度，实测成绩都胜过了谷歌今年基于台积电N3P工艺打造的新旗舰处理器Tensor G6，也就是谷歌Pixel 11 Pro XL搭载的那颗自研芯片。

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整个系列测试完成之后，极客湾给出的综合评价是这款芯片进步幅度巨大，麒麟9050 Pro从日常负载能效、跑分成绩到三款主流高画质游戏的实测表现，整体素质已经对标友商基于N3P先进工艺打造的旗舰处理器，加上目前部分高负载游戏的超分、光追、HDR特性还没有完全针对这款芯片做专属适配，后续华为和游戏厂商完成针对性优化之后，这款旗舰机的游戏表现还有非常大的提升空间。

不少数码爱好者看完这份完整测试都感叹，现在韬定律下的逻辑折叠技术还远没有挖到上限，只是当前比较保守的落地版本就能拿出这种接近全球第一梯队旗舰芯片的表现，等后续华为在芯片制造工艺上再进一步突破之后，未来新一代麒麟处理器的实际表现完全不敢想象，这种完全跳出传统摩尔定律路径的自研技术路线，实打实走出了属于中国芯片的全新升级路径。

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Mate 90 Pro Max下麒麟9050 Pro性能完全展示 部分场景完胜第五代骁龙8至尊版此前半导体分析机构Kurnal Insights放出了麒麟9050 Pro芯片的裸片显微实拍图，在经过短时间的深度拆解研究之后，这家机构近期又对外公开了更多关于这颗芯片底层架构的独家技术细节。

华为自研韬定律技术在这颗芯片上的直观落地表现，就是麒麟9050 Pro由两颗尺寸完全相同的裸片垂直堆叠而成，这种设计的优势非常突出，不仅整体性能提升幅度明显，对单一步进工艺的要求没有传统先进制程那么苛刻，堆叠结构的布局也更利于芯片运行过程中的热量导出。

麒麟9050 Pro拆开后完整展示韬定律：华为竟用2颗相同芯垂直堆叠而成经过实测，两颗裸片堆叠之后的整体芯片尺寸仅为11.13×10.84mm，单颗裸片的面积约为120.65mm²，这一面积甚至略小于前代麒麟9030S芯片122mm²的裸片面积，在集成度大幅提升的前提下反而做到了核心裸片的瘦身。

两颗堆叠的裸片分工极其明确，其中一颗完全负责所有的核心计算逻辑运算，另一颗则专门用来承载SRAM和各类缓存模块，两颗裸片之间通过高密度垂直互连技术实现高速数据传输，这一特殊架构正是华为韬定律下逻辑折叠技术的首次商业化落地应用。

根据之前业内爆料者麒麟9050 Pro拆开后完整展示韬定律：华为竟用2颗相同芯垂直堆叠而成得益于单颗裸片的面积大幅缩小，单颗裸片的生产良率理论上要高于前代麒麟9030 Pro的整颗大尺寸裸片，但目前这颗芯片仅搭载在Mate90 Pro Max及以上定位的顶级旗舰机型中，因为涉及到双层裸片堆叠的复杂工序，整体封装的良率目前可能仍然处于偏低的水平。

针对这颗芯片的技术成果，有分析机构直言，后续良率爬坡和堆叠后的散热控制，依旧是这类3D堆叠技术走向大规模量产阶段需要持续攻坚的工程挑战。

随后，有国外机构给出的报告指出，即便目前量产阶段还存在需要打磨优化的空间，麒麟9050 Pro已经把国产移动旗舰芯片和苹果同级别产品的技术差距，从上一代的大约四年缩小到了三年左右，这种完全跳出传统芯片升级路径的技术突破，对整个国产半导体行业的发展都有着里程碑级的特殊意义。