长鑫科技241亿研发+108亿后道测试，国产CX链关注点在工艺升级长鑫科技扩产节奏不能只看晶圆片数，G4向G5升级至少增加数十道工序，后续G5向G6推进还需要增加百道工序。随着代际升级推进，单片工艺复杂度持续提升，投资额也会同步增加，预计明年整体投入仍处于加速阶段。存储扩产，拼的是产能规模，也拼工艺迭代能力。前道检测和后道测试，是CX完善IDM闭环的重要环节。前道检测决定DRAM/HBM良率提升效率，后道测试和模组产能建设则有助于降低单位测试成本。随着长鑫科技持续完善产业链闭环，后续产业链可能会出现更多测试相关进展。关注方向：国产量检测设备：中科飞测，国产量检测卡位较优。后道测试：精智达。设备端签单及验证反馈：芯源微。HBM封装材料：华海诚科。客户端业务延伸方向：富乐德。