英伟达押注玻璃基板据《首尔经济日报》报道，SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。这意味着，继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始着手从全产业链角度，在更上游设备领域解决玻璃基板“卡点”，加速量产化进程。英伟达希望韩国、日本等地的基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快于2028年前落地。