碳化硅行业正式从导入期迈入规模放量期，订单与产能双爆发印证高景气。

景气度实锤： 瀚天天成获全球头部客户7.5亿港币增购单，天岳先进衬底销量大涨产能吃紧，下半年缺口进一步扩大。

替代逻辑： 禁带宽度3倍于硅、击穿场强10倍，低损耗小体积，新能源车+光伏+AI数据中心+AR眼镜全场景渗透。

市场空间： 2024年32亿美元→2030年近200亿美元，CAGR 35%；车用2030年渗透率破50%约150亿美元。

核心标的：

🔧设备：晶升股份、新益昌、联动科技

🧱衬底：天岳先进、三安光电、晶盛机电

📐外延：瀚天天成、天域半导体

⚡器件：时代电气、士兰微、宏微科技、新洁能、扬杰科技、芯联集成、基本半导体

新能源给基本盘，AI给弹性，全产业链国产替代三重验证。

⚠️仅产业梳理，不构成投资建议。