AI算力真正的命门！HBM缺口高达60%，8家核心产业链企业全梳理

AI算力最缺的不是GPU，而是HBM。

很多人以为，搞AI大模型，最卡脖子的是英伟达GPU。但真正懂行的人知道，GPU再强，没有HBM（高带宽内存）配套，就是一堆废铁。HBM是GPU离不开的刚需搭档，没有它，算力芯片根本跑不起来。

行业机构预测，2026年全球HBM市场规模将增长58%，达到546亿美元，在整个DRAM市场里占比接近四成。但即便如此，行业产能缺口依旧维持在50%到60%。

缺口为什么这么大？

HBM制造难度远超普通内存。它需要把多层芯片叠在一起做先进封装，工艺复杂、良品率难控制，同样容量要消耗更多晶圆，且建厂扩产周期很长，无法快速大批量生产。

三星电子计划明年大幅提升HBM4系列高带宽内存的产能，尝试通过扩产补上市场缺口，甚至同步加大玻璃载板这类关键原材料的采购规模，为HBM4放量做准备。但即便三星现在加码HBM4，也没办法立刻填平这巨大的缺口。

行业现状：有钱也拿不到货

全球三大存储厂商新增的HBM产能，基本被头部云厂商和AI巨头用长协全部锁死，现货市场几乎归零，中小算力企业根本拿不到货。

这一轮供需持续失衡，会带来实实在在的产业链机会。算力行业也会拉开差距——哪家企业能稳定拿到HBM，哪家在建AI算力中心的时候就占得先机。

简单说，大模型、AI智能体还在不断落地，全球各地都在建算力中心，HBM的需求只会越来越大。但生产这边受工艺、良品率、产线建设周期限制，产能短时间根本跟不上需求。

HBM缺货不是一阵风，接下来几年都离不开HBM。 随着AI算力需求疯狂上涨，HBM供需缺口越拉越大，底层硬件供给跟不上需求，HBM带动的AI产业巨大红利窗口已经开启。

下面梳理8家HBM核心产业链企业，供大家参考。

第一，沃格光电

国内超薄玻璃精密加工重点厂商，掌握成熟的玻璃薄化、表面处理全套工艺，目前正针对HBM临时玻璃载板开展客户送样验证。随着三星HBM持续扩产，玻璃载板采购量会明显提升，公司有望迎来远期导入机会，在HBM封装材料环节拿到增量订单，是HBM玻璃载板国产方向的核心标的。

第二，凯盛科技

拥有扎实的超薄玻璃原片生产能力，依托浮法超薄玻璃基材储备，布局半导体特种玻璃，正在推进半导体载板相关技术预研。玻璃载板是HBM先进封装的关键材料，行业需求随HBM扩产持续上涨，公司凭借材料基础切入赛道，持续打磨工艺，等待后续客户验证落地，抢占HBM玻璃基材国产替代机会。

第三，长电科技

国内第一、全球第三的封测龙头，处于国内2.5D、3D异构封装第一梯队，TSV硅通孔工艺持续迭代升级，HBM堆叠封装样品研发稳步推进。HBM多层堆叠离不开先进异构封装，公司持续攻坚HBM相关工艺，将充分受益全球HBM产能扩张，是国内HBM先进封装核心力量。

第四，通富微电

算力芯片封测核心供应商，持续加码2.5D异构集成产线，推进HBM堆叠相关工艺送样验证。伴随AI算力需求爆发，公司AI高性能业务营收占比不断抬升，HBM与GPU的一体化封装需求持续增长，公司依托成熟的先进封装能力，深度绑定算力客户，有望持续承接HBM配套封测订单。

第五，雅克科技

国内半导体前驱体龙头企业，子公司前驱体耗材已经进入海外头部存储供应链。三星HBM4大规模扩产会直接拉动薄膜沉积前驱体耗材需求上涨，HBM多层堆叠工艺每一层薄膜沉积都需要大量前驱体，产品壁垒高、单耗高，公司已经打入海外头部存储大厂供应链，将直接受益三星HBM4扩产带来的耗材增量。

第六，华海诚科

国内稀缺可研发HBM堆叠专用GMC颗粒环氧塑封料的厂商，HBM多层堆叠对塑封材料的低应力、高导热要求极高，GMC属于HBM封装刚需材料。公司HBM专用塑封材料正在海外客户验证阶段，一旦顺利通过认证，随着HBM扩产，公司有望实现国产替代，拿到全球存储厂商的批量订单。

第七，中科飞测

国产光学量测检测设备核心厂商，HBM多层堆叠工艺对每一层晶圆平整度、缺陷管控要求极高，良率高度依赖高精度量测检测设备。公司相关检测设备持续进入国内晶圆厂开展验证，作为国产检测设备龙头，公司将充分受益HBM扩产带来的设备采购需求。

第八，北方华创

国产半导体设备平台型企业，刻蚀、薄膜沉积设备龙头，TSV硅通孔刻蚀设备是HBM多层堆叠工艺必不可少的核心设备。HBM需要在硅片上打垂直通孔实现多层芯片互联，离不开高深宽比刻蚀设备，公司TSV刻蚀设备已经实现产业化，伴随HBM扩产，相关前道设备需求释放，迎来长期订单增长机会。

风险提示：以上内容仅为行业信息梳理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。