📝PIE高频原题10道（直接背诵）
1、请简单介绍半导体完整工艺流程？
2、光刻的Overlay和CD是什么？异常会导致什么问题？
3、干法刻蚀和湿法刻蚀的区别及应用场景？
4、薄膜沉积PVD、CVD、ALD的区别？
5、CMP工艺的原理及常见不良？
6、晶圆良率下降，你的排查思路是什么？
7、DOE实验设计的核心思路是什么？
8、WAT测试异常如何定位工艺问题？
9、你认为PIE的核心价值是什么？
10、遇到跨部门配合不顺畅，你怎么处理？

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