深圳，2026年9月8日——高速互联解决方案提供商credo（纳斯达克：crdo）在中国国际光电博览会（cioe）期间于深圳举办专场媒体交流会。credo管理团队就扩展高速ai网络所面临的现实挑战进行了讨论，并介绍了帮助客户满足日益增长的带宽、能效和可靠性需求的关键互连技术。会上credo就系统级互联战略向媒体进行了介绍，对外展示其odsp、硅光子、zeroflap有源电缆(aec)、及omniconnectweaver内存扇出解决方案。

credo管理团队阐述面向ai网络的2.0系统级互联战略

随着ai模型和工作负载规模不断扩大，行业的关注点已从单个gpu的性能，扩展到连接大型ai集群的网络本身。随着部署规模从数十个gpu发展到数百乃至数千个gpu，在集群内高效传输数据的能力变得愈发重要。因此，能够提供低时延、高可靠性并支持规模化部署的高性能互联技术，已成为支撑下一代ai基础设施的关键。

credo中国区销售副总裁杨学贤在会上表示，这一产业变革也推动credo从芯片厂商升级为系统级互联解决方案提供商——即credo的“2.0战略”。

credo已于9月1日发布其2027财年第一季度财务业绩。公司拥有逾24家一流的头部客户，连续多个季度保持快速增长，市场份额持续提升。公司全球员工规模快速增至1000人，其中大中华区是全球业务布局与ai生态系统中具有战略意义且至关重要的一环。中国大陆及中国台湾地区员工约占公司总人数一半，上海、武汉、南京和香港均设立团队，构建了完整的本地化研发、销售与技术支持体系。

在过去12个月，credo完成两笔关键收购：收购hyperlume以拓展micro-led新型光源技术以及收购以色列硅光企业dustphotonics以补齐基于硅光的光子集成电路(pic)能力。通过自研加收购，credo已打通从serdesip、dsp芯片、硅光芯片，到有源电缆aec、zeroflap光模块，再到pilot链路监控软件的全栈能力，真正实现垂直整合，成为业内少数可以覆盖ai数据中心全部互联链路的厂商之一。

credoodsp产品线负责人chriscollins详细解读了公司odsp完整产品家族。credo已经迭代七代dsp，覆盖50g/lane、100g/lane、200g/lane速率。针对当前行业普遍面临的供应挑战，credo的robin800系列则通过架构优化结合成熟工艺，实现与前代lark产品相当的功耗与性能表现，更优的性价比。该dsp集成了eml激光驱动器，封装尺寸进一步缩小，同时支持fulldsp与lro（线性接收光模块）两种架构，既有助于缓解上游供应链产能约束，也让客户对长期持续供货更有信心。

credo销售与光产品市场营销副总裁chriscollins解读公司dsp产品系列

面向1.6t时代，credo推出了cardinal系列odsp。区别于行业普遍的8通道单die方案，cardinal系列提供4通道和8通道两类die选项：cardinal802（4×200g）兼顾800g、1.6t两种场景；面向lro路线，credo分别推出cardinal852（4通道发射端）和cardinal1650（8通道发射端），兼顾800g与1.6tlro市场，给客户带来更高的设计灵活性。同时credo正在积极推进其下一代448g/lanedsp技术，以满足未来高速互联的需求。

依托dustphotonics技术沉淀，credo带来完整硅光子产品矩阵，包括集成光源的硅光引擎与无集成光源标准pic芯片。其自研l3c低损耗激光耦合技术是其核心差异化优势，可兼容市面主流商用激光器，以更少激光器点亮多通道，降低模块整体功耗与bom成本。该技术同样支持npo（近封装光学）和cpo（共封装光学）的未来演进路线，支持16通道、32通道等高通道数pic开发，并且支持大规模量产与浸没式冷却应用场景。

"dsp与硅光并不是简单两颗芯片叠加，二者的协同联合优化才是价值核心。"chriscollins表示。credo实现odsp、硅光pic、固件联合调测，器件接口提前完成适配，减少客户跨厂商联调周期，缩短产品上市时间。当面临新挑战或产生新应用需求时，客户仅需对接credo团队定位问题；同时双方技术路线图保持同步迭代，从100g/lane、200g/lane演进到未来400g/lane，持续为客户提供完整解决方案。

会上，credo也重点介绍了其zeroflap产品家族，包含zeroflapaec有源电缆以及zeroflap光模块。依托dsp内部专属ip以及pilot遥测软件，zeroflap方案可以同时对光链路、电链路进行实时监测，提前预判链路劣化风险；即使发生突发链路故障，系统也可完整记录故障前链路状态，帮助运维人员定位根因，显著提升ai集群互联可靠性，非常适合scale‑up纵向扩展ai集群场景。

针对ai推理领域广泛遇到的"内存墙"行业难题，credo展示其omniconnect架构以及weaver芯片方案。这套方案通过外接lpddr内存，在实现接近hbm带宽的同时，获得数倍于hbm的内存容量，为ai推理场景提供全新的内存扩容路径。

针对lpo技术路线，credo已经做好充分准备，但同时也看到，随着单通道速率持续提升，去掉dsp之后，信号均衡、器件损伤补偿、长通道补偿等能力缺失，lpo在不少链路场景落地会面临严峻技术挑战，客户需要结合实际场景例如在发射端集成dsp的lro方案,理性评估技术选型。

在媒体问答环节，credo高管还就供应链保障、封装测试瓶颈、友商差异化、销售组织架构、中国市场战略、ai市场增长前景等热点话题与媒体展开深度交流。credo高管谈到，尽管市场存在关于ai泡沫的讨论，但从一线云厂商反馈看，不少头部客户已签署长期业务合约，锁定算力、土地与电力资源。credo看好未来数年ai互联产业发展机遇，公司正在积极扩充产能与团队，匹配市场长期增长需求。

中国市场在credo全球业务版图占据极高战略地位。credoodsp业务相当一部分营收来自国内合作伙伴；伴随国内本土gpu厂商快速崛起，omniconnect内存互联方案在中国同样具备巨大市场机会。

本次媒体交流会已圆满结束。后续产业伙伴及媒体如有进一步产品咨询、技术交流、采访需求，可直接联系credo市场及商务团队沟通对接。