【英特尔公布集成Micro LED的玻璃基板封装技术专利】据TrendForce报道，英特尔最近披露了一项最初在2022年申请的专利，揭示了集成Micro LED的IC封装架构。其采用了直接嵌入玻璃基板的半导体裸片，基板内的玻璃通孔（TGV）直接为裸片上的Micro LED器件供电，再经封装基板连接主板。根据英特尔的专利描述，这些Micro LED器件采用了纳米线结构，能分别发出红、绿、蓝三色光，用途包括DIY电子产品的个性化装饰、封装内部的电性测试指示、以及可在CPU表面呈现发光字样，为芯片增添指示功能或带来更好的视觉效果。