A股行情科创板2026半年报半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会要点9月10日，科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会举行，20余家上市公司参会。会议传递出行业关键信号：半导体设备订单迈入大规模交付阶段，制造、封测环节充分受益海外订单外溢效应。中微公司已建成金桥、临港一期、南昌三大生产基地，广州、成都生产基地计划于2027年上半年正式投产。公司董事长尹志尧表示，企业正通过零部件战略备库、推进国产方案导入，以此对冲上游零部件涨价带来的成本压力。久日新材董事长赵国锋介绍，公司将依托多元化市场拓展、技术迭代创新以及供应链精细化管理持续推进降本增效；公司上半年整体毛利率达到20.82%，同比实现大幅提升。AI产业需求已经渗透到晶圆制造、半导体设备、封装测试、光芯片等多个产业链环节。晶合集成董事长蔡国智透露，公司当前产能利用率维持高位，在手订单充足。伟测科技董事长兼总经理骈文胜表示，公司稼动率已由7‑8月的85%‑90%，进一步提升至90%以上；伴随国内算力类客户需求放量，算力相关业务的营收占比有望持续上行。市场有风险，投资需谨慎。以上内容基于公开会议信息整理，仅供参考，不构成任何投资建议。