特朗普的副总统万斯算是不装了，曾经一句话把底牌亮了出来：大陆要是收台，美国就得经济萧条。那怎么办？他指了两条路，一条是导弹，一条是芯片。

2024年10月，时任美国共和党副总统候选人的万斯在接受采访时谈到台湾问题，他表示，如果台海发生重大变化，美国经济可能受到严重影响，其中一个重要原因就是全球半导体供应链对台湾地区存在较高依赖。
 
在美国一些政策制定者看来，台海问题不仅涉及安全议题，也牵动着科技产业和经济利益。
 
于是，美国采取了两条路线，一边强化军事威慑，另一边试图通过重塑芯片产业链降低自身风险。万斯提出的方向，实际上对应了美国当前对华竞争中的两张牌，一张是武器牌，一张是产业牌。
 
过去几十年，全球半导体产业形成了高度分工格局。美国企业擅长芯片设计和软件生态，荷兰掌握部分关键制造设备，日本在材料领域拥有优势，而先进芯片制造能力则主要集中在东亚。
 
其中，台积电在先进制程领域占据重要位置，美国大量科技企业依赖其生产高性能芯片。英伟达的人工智能芯片、苹果公司的部分处理器等，都与台积电制造体系存在紧密联系。
 
对于美国而言，这种产业布局带来的问题是，一旦供应链出现重大变化，美国科技行业可能受到冲击。因此，推动芯片制造回流美国，成为华盛顿近年来的重要政策方向。
 
2022年，美国通过《芯片与科学法案》，计划投入约527亿美元扶持半导体制造和研发，希望提升本土生产能力。之后，台积电扩大在美国投资，在亚利桑那州建设晶圆厂。
 
 
2024年4月，台积电宣布追加美国投资规模至650亿美元，并计划建设第三座晶圆厂。
 
但芯片产业并不是简单建几座工厂就能复制。半导体制造需要长期积累的工程经验、供应链体系以及大量专业人才。美国可以提供资金和政策支持，却很难在短时间内完全复制亚洲地区多年形成的产业环境。
 
这也是万斯强调芯片安全的重要背景，他关注的并不只是某一家企业，而是整个美国科技产业能否摆脱对海外制造环节的依赖。除了芯片，美国另一套方案就是军事布局。
 
万斯曾表示，美国战略资源应该更多集中到所谓印太地区，而不是长期投入其他海外冲突。他认为，美国需要把重点放在与中国竞争上。
 
近年来，美国持续扩大对台湾地区的军售规模，包括防御系统、导弹相关装备以及后勤支持项目。
 
 
与此同时，美国强化与日本等盟友的军事合作，日本近年来不断提高防务投入，并推动远程导弹能力建设。美国也在推动盟友体系建设，希望通过军事部署形成所谓威慑。
 
不过，军事力量并不是简单增加装备数量。现代冲突考验的是综合能力，包括武器生产速度、后勤保障能力、工业基础以及长期承受能力。
 
俄乌冲突持续时间拉长后，外界更加关注大规模军事对抗中的弹药消耗和工业补充问题。美国拥有强大的军工体系，但面对高强度竞争，同样需要考虑成本和持续供应能力。
 
从万斯过去的政策主张来看，他关注台湾问题，并不是单独针对某一个地区，而是放在美国整体竞争战略中考虑。
 
在贸易领域，他支持提高关税，希望推动制造业回流美国。在产业领域，他强调减少关键行业对外依赖，在科技领域，他支持加强人工智能和半导体产业布局。
 
 
2024年9月，万斯接受美国媒体采访时表示，美国需要让更多关键制造环节回到本土，减少依赖海外供应链。这种思路与特朗普政府此前提出的“美国优先”路线高度一致。
 
不过，全球产业链经过多年发展，已经形成相互依存关系。芯片行业尤其如此，美国企业需要全球市场，全球制造体系也离不开美国技术、设备和资本。
 
因此，美国试图通过芯片产业调整降低风险，并非短时间内可以完成。