AI光通讯进入超级周期，真正的瓶颈正转向供给端

**市场规模：三年接近9倍**

AI Optical Networking 市场规模预计从 2026 年约 150 亿美元，扩大至 2028 年的 1,540 亿美元。其中 CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）有望达到约 910 亿美元，是整个 AI 光通讯市场中最大的增长引擎。

**真正的瓶颈不在需求，而在供给**

问题从来不是需求不够，而是供应链做不做得出来。

2027 年光引擎产量可能只有 600～700 万颗，明显低于市场原本预期的 2,000～3,000 万颗——卡点主要在光子芯片良率与组装良率。这意味着 CPO 真正大规模放量的时点，更可能落在 2028 年。

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一、直接受益的光通讯供应链

| 公司 | 核心逻辑 ||---|---|| **Corning（GLW）** | 光纤、光连接产品直接受益 AI 数据中心扩建，企业网络需求尤其强劲 || **Ciena（CIEN）** | 主攻高速相干光通讯系统，庞大在手订单印证 AI 数据中心对高速光网络的强需求 || **Fabrinet（FN）** | 制造端核心受益者，覆盖 Transceiver、硅光与 CPO 组装，吃的是"光通讯制造外包"趋势 || **Coherent（COHR）** | 覆盖激光器、1.6T Transceiver 与 CPO 光引擎，位于高速光通讯核心零组件环节 || **MACOM（MTSI）** | 高速光电元件需求强劲，受益 800G、1.6T 乃至更高速率的光通讯升级 |

二、更值得关注的"跨瓶颈"公司

这一类的共同特征是：不只站在一个环节上，而是同时卡住多个 AI 数据中心的关键路径。

- **Marvell（MRVL）+ Broadcom（AVGO）**：同时掌握光通讯、Custom AI ASIC、Switch 等关键环节。AI 数据中心资本开支上行时，可以一次性吃到多个瓶颈的红利。- **Credo Technology（CRDO）**：处在电气与光学的交界处，AI 机柜内高速互连升级是其主要增长动能。- **Lumentum（LITE）**：覆盖 Transceiver、Optical Switching 与 CPO 激光器，若 CPO 进入规模部署，具备较高弹性。- **Astera Labs（ALAB）**：从 Retimer 延伸至 Rack-scale Fabric Switching，吃的是 AI 服务器架构由单机走向整机柜、再走向数据中心级互连的趋势。

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三、核心投资逻辑

这一波 AI 光通讯，不是简单的"光模组需求增加"，而是**数据中心架构正从电气互连逐步迁移到光学互连**的范式转变。

CPO 的爆发时点可能偏晚，但这恰恰意味着：**2026～2027 年是供应链卡位期，2028 年才是大规模放量期。**

因此，值得跟踪的不只是最终的 CPO 厂商，而是整条链路上的每一个环节：

> **光纤 → 激光器 → 光子芯片 → 光引擎 → Transceiver → CPO 封装 → Optical Switching → 高速交换机**

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一句话总结

AI 光通讯的需求已经不是问题，真正的变量是**产能、良率与封装**。

而这通常是半导体产业最容易产生超额收益的阶段——当需求远大于供给时，真正掌握瓶颈环节的公司，往往比单纯的终端产品公司更值得追踪。