领先股份:领先股份原来是做电缆高分子材料的传统化工企业，通过重大资产重组收购全球第二大引线框架厂商AAMI，直接转型半导体封装材料企业，2026年6月正式改名叫领先股份 。现在三块业务：第一块是绝对主业引线框架，通过子公司AAMI运营，引线框架就是芯片封装里面用来承载芯片、连通外部电路的金属骨架，分冲压、蚀刻两大类，蚀刻框架技术门槛更高，主要供给QFN/DFN、车规MCU、AI算力芯片；第二块是苏州桔云的半导体后道设备，做清洗、腐蚀、烘箱设备，目前体量还很小；第三块是遗留老业务线缆高分子材料，占比已经很低，逐步边缘化。AAMI在国内、马来西亚建有工厂，客户覆盖全球头部封测厂、IDM，海外收入占比很高。发展路线很清晰：把AAMI引线框架作为核心基本盘，重点扩产高端蚀刻、车规、AI算力相关框架产品，做大高附加值品类；培育苏州桔云后道半导体设备第二增长曲线；逐步收缩低毛利电缆老业务，打造封装材料+封装设备双主业的半导体平台。