不是我不期待硬科技反弹，是每一次反弹都让人很难乐观昨天半导体、光模块迎来一波修复，不少声音又在高喊科技牛回归，资金重回光模块赛道。可现实很快就给浇了一盆冷水，今天再度分歧走弱。很多人不愿意接受硬科技抱团瓦解这个事实，但盘面摆在眼前，抱团松动之后，每一轮反弹，都容易成为场内资金借机派发离场的窗口。昨天的反弹，并没有等来增量资金进场，市场依旧维持缩量状态，足以看出资金对这一波修复的态度十分谨慎。今天双创再度走弱，科技板块重新调整，说明这一轮反弹诚意不足，更多属于诱多脉冲，这也是不建议盲目追高的原因。上方堆积大量套牢筹码，反弹一上来就会涌出抛压，这是硬科技当下最大的阻碍。现在整体市场成交量上不去，流动性不足以支撑科技大权重持续向上。就算某一天靠板块集体拉升把创业板带起来，也很难维系持续性。硬科技一熄火，资金又回流到传统板块。大金融、消费、煤炭高股息、农业轮番走强。本质还是市场缺增量。流动性收紧的环境，高估值成长赛道很难走出连续强势行情。从下半年就能明显感受到市场风格已经切换，硬科技抱团散掉之后资金持续流出，低位传统板块开启估值修复。今天三千多只个股翻红，上涨的大多是过去散户、基民看不上的顺周期方向。市场很现实，散户扎堆的赛道，主力反而不愿意出力拉升。在上方套牢盘没有充分消化之前，硬科技向上的阻力会反复存在。接下来大金融、大消费、医药、AI应用、高股息这类低位板块，大概率继续轮动演绎。市场没有永远不变的主线，前阵子大家割掉传统板块追科技，如今画风调转，资金回流低位价值，成长赛道持续消化估值。认清当下的风格，不要和行情对着干。