全球ABF载板产能售罄交期延长至12-14个月，味之素或减供30%，国产替代紧迫驱动事件： 26年全球六大ABF基板供应商产能基本售罄，交期延至12-14个月，预计28年供需缺口42%-51%；味之素占全球90%-95%ABF增层膜供应，或削减大陆30%供货量，国内自给率不足5%；Rubin单颗芯片载板面积较Blackwell提升约123%，层数增至20-24L，增加材料用量。投资逻辑： AI算力需求下ABF载板及上游ABF膜供需错配加剧，下游客户为保障供应链安全加速导入国产材料，具备技术突破和量产能力的国产ABF膜与载板企业有望实现份额提升，迎来业绩拐点。