大利好！麒麟9050 Pro芯片告别“平层”住“复式”，国产芯片将迎来“折叠时刻”了……

消息上：

华为7日在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载麒麟9050 Pro芯片。该芯片首用“逻辑折叠”技术，将逻辑单元分层并增设垂直通道，信号传输更短、时延更低，是继Mate40后时隔六年再推全新麒麟芯片。（消息来源于财联社）

这里华为麒麟9050 Pro全球首发“逻辑折叠”技术，晶体管密度跃升55%，同等性能下NPU/GPU/CPU功耗分别大降66%/58%/41%，实测数据彻底打消了市场对3D堆叠散热的疑虑。从实测的数据来看是远超预想的，这说明“韬定律”从理论正式走向规模量产实证了。

此消息对于国产芯片而言可以用沸腾来说都不为过，接下来就看产能了。

总的来说，此消息大利好六大方向：

1️⃣利好最有确定性的无疑就是先进封测代工。

折叠芯片就像“盖楼”一样开始往高处叠，封装技术决定了“楼层”能不能联通。谁掌握这种“搭积木”绝活，谁就吃到最大红利，更为重要的是折叠芯片在封装成本占比从10%-15%提升至30%-50%。所以封测厂最受益。

2️⃣封装设备与材料

这个就不用多说了，新技术就要新设备。

3️⃣半导体设备与材料。

逻辑折叠增加工艺步骤与制造复杂度，直接拉动刻蚀、薄膜沉积、键合等设备需求。

4️⃣EDA

折叠芯片从“平房”变“楼房”，传统平面设计软件画不了三维图。得用全新EDA工具来设计立体电路。

5️⃣晶圆代工

6️⃣国产AI芯片

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