华为半导体负责人何庭波更新韬定律论文

关于韬定律，华为半导体负责人何庭波4日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv，再次发布相关论文，提到热量是韬定律最棘手的隐忧，而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一质疑。麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%；在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。原因是在芯片内部，能量的主要消耗并非来自计算本身，而是来自数据传输。