国瓷材料切入Rubin供应链，2027年订单指引160万张对应16.8亿元营收

国瓷材料陶瓷基板成功切入英伟达Rubin GPU模块与CPO核心供应链，业务迎来加速放量。随着Rubin架构将GPU单卡功耗推升至2000W、机柜功耗达200~400kW，热导率仅0.24W/mK的传统FR4基板已触及物理极限，具备10~260W/mK高热导率的氮化铝陶瓷基板成为散热刚需。同时，关键助剂氧化钇出口管制趋严直击日系供应链软肋，加速对应约132-165亿元陶瓷基板市场的国产替代重构。国瓷材料作为国内唯一打通粉体到基板全产业链的厂商，其2027年GPU模块订单指引至少达160万张，按150美元/张测算将直接贡献约2.4亿美元（约16.8亿元人民币）营收增量，推动公司全面跨入业绩兑现期，重塑底层算力材料自主可控格局

国瓷材料（陶瓷基板全链厂商，切入英伟达供应链获大额订单增量）