电子材料16类方向的全梳理，发现平时用的手机、跑的新能源车，每一处升级背后全是材料在托底。就拿最不起眼的封装基板来说，之前国产中低端产品良率刚摸到85%，卡了快3年，今年头部厂直接把2.5D封装基板良率干到了92%，直接把海外同类型产品的报价打下来17%。还有光刻胶里的ArF干法品类，之前90%靠进口，现在国内产线已经能稳定供货70nm制程的型号，下游晶圆厂试产通过率超过95%。之前总觉得科技卡脖子是芯片设计的事，现在才懂，每一片指甲盖大的芯片里，藏着十几种我们之前完全没听过的细分材料，每突破一个，都是给国产供应链多攒一分底气。