苹果加速将3D打印技术引入中框等大件制造，推动该技术在消费电子领域的工业级规模化落地。

市场关注点正从表壳小件试水转向大件导入带来的设备需求爆发。相比传统CNC加工钛合金仅40-50%的材料利用率，3D打印可将其提升至95%以上，并将中框工序从183道锐减至126道。随着中框拆分为6个子料件，单台价值500-600万的大型设备取代了60-80万的小件机型，单产线需配8台。为应对明年量产，当前8至10月正值集中下单黄金窗口期，首批设备缺口达4000-5000台。苹果确立路线将倒逼安卓阵营跟进，未来该技术向单卡功耗3500W的AI芯片微通道冷板延伸，将彻底打开向工业级量产跨越的长期天花板。

华曙高科/铂力特/大族激光/华工科技（3D打印设备商，受益于大件导入带来的设备需求爆发），奥普特/思看科技/杰普特/锐科激光/金橙子（核心部件及系统商，受益于设备采购爆发带动需求激增），易实精密（铜铝增材厂商，受益于AI芯片功耗提升倒逼液冷渗透）