订单排到2028，客户提现金抢货！芯片产业链的“价值洼地”在哪里？

最近芯片圈最火的消息是什么？不是哪家又发布了新芯片，而是——芯片封装设备的订单，已经排到2028年了。

你没看错，2026年下单，2028年才能拿到货。更夸张的是，有客户直接提着现金到公司抢货。微见智能的董事长说，他们家的存储芯片封装设备订单增长了500%以上，光传输芯片封装设备增长了300%以上。5月份刚扩产了一倍，产能还是不够用，正准备年内第二次扩产。

香农芯创上半年归母净利润直接暴涨20多倍。海关数据显示，2026年1到7月，中国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已经超过去年全年。

这波AI基建浪潮，比当年的房地产还猛。大家都在抢着建算力，抢着囤芯片，生怕慢一步就被甩下车。

那问题来了——整个产业链都在狂欢，还有哪些环节是“价值洼地”？还有哪些股票值得盯着？

1、设备端：订单看到2028，但有些细分还没被充分挖掘封装设备是最先被大家看到的——订单排到2028年，这已经是明牌了。全球半导体设备销售额2026年预计达1659亿美元，同比增长23.2%，2028年预计突破2295亿美元。但设备这条链上，有些细分领域还没被充分关注。耐科装备（688419）这家公司做的是压塑工艺封装装备研发，截至4月底在手订单2.77亿元，100mm×300mm基板类封装装备近期就要发往客户端测试。体量不算大，但订单增速可观，属于小而美的品种。光力科技（300480）做的是12寸高精密切割设备，适用于超薄晶圆切割，已经形成正式销售订单，还能服务于CPO共封装光学等算力中心场景。切割设备是封装的前道工序，这个细分目前关注度还不高。

2、材料端：藏在设备背后的“隐形冠军”设备要运转，材料必不可少。封装材料这个环节，很多人还没注意到。德邦科技（688035）做电子封装材料的平台型企业，上半年营收8.80亿元，同比增长27.54%，净利润6805万元，同比增长49.33%。2026年预计全年产值达9亿元。封装材料是耗材，设备卖完还有持续的材料消耗，这个生意模式比设备更稳定。联瑞新材（688300）飞凯材料（300398）

3、封测端：产能满载，涨价进行时封测是设备的下游，也是芯片制造的最后一道工序。AI/HPC需求持续旺盛，带动先进封装景气度飙升。华天科技、通富微电、长电科技：这三家是国内封测的头部企业，上半年业绩均大幅预增。传统封装产能利用率回升，先进封装订单放量，形成双重共振。面对2.5D/3D封装、Chiplet及高端存储封装等新需求，国内封测企业正开启新一轮资本开支周期。更值得注意的是——封测价格正在涨。力成、华东、南茂等存储封测厂产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，涨幅上看三成。涨价逻辑一旦确立，利润弹性会非常惊人。气派科技（688216）这家公司截至5月底整体在手订单1.95亿元，同比增长85.71%，其中DFN/QFN订单增长59.88%，LQFP订单暴增441.77%。小市值，高增速，弹性大。

4、存储模组：利润爆炸，但市场还没充分定价存储芯片是这波行情的最大赢家。德明利上半年营收169.11亿元，同比增长311.55%，净利润60.17亿元。香农芯创净利润增长20多倍。江波龙上半年净利润增长超700倍。德明利（001309）香农芯创（300475）佰维存储（688525）

PCB：被忽视的“卖水人”PCB是芯片与元器件的连接载体，上半年出口额161.2亿美元，同比增长34%。很多工厂从去年到现在一直满产，“客户插单非常困难”。沪电股份（002463） ：AI服务器、高速交换机对高端PCB形成结构性需求，数据通信领域收入达113.3亿元，同比飙升73.46%。泰国基地Q2单季贡献营收3.75亿元，超90%海外客户完成认证。胜宏科技（300476） ：上半年营收增超28%，预计今年下半年到2027年海外订单将逐步落地起量。广合科技（001389.SZ） ：上半年营收43.88亿元，同比增长80.98%，净利润9.56亿元，同比增长94.39%。PCB这个板块，市场关注度远不如设备和存储，但业绩增速一点不差。属于典型的“闷声发大财”。

这波AI基建浪潮能持续多久？谁也不敢打包票。就像当年的房地产，涨的时候大家一涌而上，就怕落后。但有一点是确定的——现在产业链的景气度还在往上走，订单还在往2028年、2029年排。瑞银证券的科技行业研究主管说得直白：设备和存储是“最喜欢的板块”，受益时间早、不确定性低、格局稳定。其次是先进封装与晶圆制造。