国际前沿科技简讯韩国半导体扩产 海力士概念 当地时间8月27日，韩国SK海力士正式启动美国印第安纳州先进存储封装工厂建设，项目总投资40亿美元，计划2029年下半年实现下一代HBM4E高带宽内存芯片量产，建成后将成为美国本土重要的高端存储生产基地，支撑海外AI算力芯片供应链建设。SK海力士市值 海力士存储芯片 SK海力