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🌡️芯片散热:AI算力爆发催生液冷技术革命 AI算力芯片功耗持续攀升,风冷方案已难以承载散热需求。单芯片TDP从H100的700W攀升至Rubin的2300W,GB200 NVL72单柜功耗超120kW,英伟达Vera Rubin平台更是全面采用100%无风扇全液冷架构。 TrendForce数据预测,AI芯片液冷渗透率将从2025年的33%提升至20 ​

🌡️芯片散热:AI算力爆发催生液冷技术革命AI算力芯片功耗持续攀升,风冷方案已难以承载散热需求。单芯片TDP从H100的700W攀升至Rubin的2300W,GB200 NVL72单柜功耗超120kW,英伟达Vera Rubin平台更是全面采用100%无风扇全液冷架构。TrendForce数据预测,AI芯片液冷渗透率将从2025年的33%提升至2026年53%,2027年逼近60%。短期冷板式液冷为市场主流,中长期冷板与浸没式方案并行发展,预计2026年、2030年全球数据中心液冷核心部件市场规模分别达到195亿美元、611亿美元。核心标的梳理🔹英维克(002837)——全链条液冷龙头A股唯一通过英伟达NPN Tier1系统级认证的液冷供应商,技术实力可对标Vertiv。2026年上半年营收30.17亿元,同比增长17.24%;二季度归母净利润1.76亿元,环比暴涨1934%,业绩拐点明确。Coolinside全链条液冷方案核心组件已获得谷歌、英伟达、英特尔等头部算力厂商认可并规模化落地,泰国基地规划年产5万台液冷机柜专供东南亚市场,北美本地化产线同步建设中。🔹申菱环境(301018)——柜外CDU核心供应商机构测算,柜外大型CDU环节国内厂商直供机会充足,公司在柜外CDU及工程交付领域优势显著,是二次侧液冷方案核心标的。8月25日股价涨停16.16%,当前市值约390亿元,海外云厂商订单预期是核心驱动,但短期估值已部分透支。🔹飞荣达(300602)——华为散热核心供应商,液冷模组批量出货2026年上半年营收37.09亿元,同比增长28.64%;归母净利润2.53亿元,同比增长52.09%,扣非净利润2.60亿元,同比大增91.30%,主业盈利大幅改善。3D VC、单相/两相液冷冷板模组、CDU等产品批量供货AI服务器;公司与华为深度合作二十余年,伴随芯片热流密度持续提升,传统热管理材料业务长期受益。AI服务器散热、新能源车热管理、储能液冷三大业务协同发力,是华为散热产业链弹性最大的标的。🔹中石科技(300684)——热管理材料龙头,光通信散热深度布局2026年上半年营收8.28亿元,同比增长10.66%,归母净利润1.38亿元,同比增长13.59%。公司已从单一材料厂商转型为综合热管理方案服务商,高性能TIM、超薄VC、3D VC及一体化模组通过头部光通信企业认证并批量供货。2026年8月中际旭创拟斥资17.47亿元受让公司10.47%股权,深化高速光模块散热业务协同。公司以Tier2身份切入AI服务器液冷供应链,收购中石讯冷51%股权,补齐冷板、液冷模组产能短板。🔹同飞股份(300990)——机架级CDU细分龙头布局冷板式、浸没式液冷全套解决方案,产品线覆盖CDU、集成管路、干冷器、浸没液冷箱体等全品类。机架级CDU产品已通过英伟达测试认证,2025年液冷系统收入同比增长77.76%。8月25日股价上涨超5%,是CDU细分赛道里具备估值优势的标的。(注:认证、订单信息以上市公司正式公告为准)📌产业总结液冷正从传统服务器配套配件,升级为AI数据中心必备的系统级基础设施。英维克作为业绩确定性最强的全链条龙头,Q2业绩环比暴涨是行业拐点信号;申菱环境受益柜外CDU国产化替代;飞荣达依托华为产业链,盈利弹性突出;中石科技绑定光通信赛道,液冷业务稳步拓展;同飞股份深耕机架级CDU细分领域。机构普遍认为Q3是液冷从试点走向规模化交付的关键节点,但板块当前估值已部分反映行业预期,英维克等龙头短期涨幅较大,后续需重点跟踪订单落地节奏。⚠️风险提示:AI算力建设进度不及预期、液冷渗透率提升放缓、客户认证导入延迟、行业竞争加剧;相关公司认证、订单信息请以上市公司公告为准。本文仅为行业逻辑梳理,不构成任何投资建议。