玄戒O3最有意思的是自主设计了超过2400个stdcell，晶体管密度提升了5%。大家可能不知道这个是什么概念，上代玄戒O1设计了480个stdcell，占了n3e所有的2-2fin库中1500个stdcell的三分之一。这次玄戒O3重新设计了2400个，因为台积电的stdcell在n3p工艺中一共有三套可以用，2 1 Fin高密度低功耗，用于小核、NPU、外围逻辑；2 2 Fin用于平衡性能密度；3 2 Fin，极限高性能，漏电大、面积代价高。这三套库一共4500个stdcell，而小米重新设计超过了其中的一半，并且同时用三套库去设计芯片，不同库所设计的模块也必须做隔离，其中的排布难度难以想象。

所以还在说玄戒O3是换皮的芯片专家真可以洗洗睡了，这是一颗完全不同于市面上通货的芯片，可以说虽然还用着arm的授权，但实际上和天机这样的公版芯片已经有了云泥之别。其他就不多说了，下个月芯片大战，最强3nm打2nm好吧。小米玄戒