一、 核心布局方向（按景气度与逻辑分类） 1. AI算力硬基建（确定性高、需求刚性） 逻辑：AI算力指数级扩张是刚需，海内外云厂商资本开支持续，核心环节订单饱满，业绩兑现强。 细分方向：光模块（1.6T产品放量、稀缺材料如磷化铟）、高端PCB、服务器及液冷散热。 关注标的：中际旭创、新易盛、天孚通信、工业富联、浪潮信息。 2. 半导体国产替代（低位补涨、高壁垒） 逻辑：国内晶圆厂持续扩产，设备耗材国产替代刚性最强，叠加全球存储涨价周期。 细分方向：半导体设备（刻蚀、沉积、清洗）、半导体材料（高端光刻胶、硅片）、存储链（HBM/AI存储模组）。 关注标的：北方华创、中微公司、沪硅产业、长电科技。 3. AI应用落地与端侧AI（业绩验证期、成长空间大） 逻辑：AI应用（企业服务/办公AI、智能制造）进入商业化兑现期，端侧AI（大模型下沉终端）带来消费电子新增长曲线。 细分方向：AI应用（金山办公、科大讯飞）、端侧AI（AI手机/眼镜相关零部件，如立讯精密、闻泰科技）。