快讯：高盛将埃隆·马斯克的 Terafab 视为半导体设备市场增长的主要新动力。

高盛已将 Terafab 约 168 亿美元规模的第一阶段设施建设项目纳入逻辑芯片及其他芯片部门的前景，并表示该项目将占据该部门增长势头的绝大部分。

高盛分析称，Terafab 的影响力仍处于初期阶段，随着后续阶段的推进，前景预测还有进一步上调的空间。

高盛已将全球晶圆制造设备市场预测值上调如下。

• 2026 年 1,503 亿美元（同比增加 36%）• 2027 年 2,175 亿美元（同比增加 45%）• 2028 年 2,809 亿美元（同比增加 29%）

高盛解释称，人工智能（AI）需求的增长正在推动 DRAM、晶圆代工以及逻辑芯片整体的支出增加。