小米发布自研AI芯片O100，6nm制程，采用了晶圆堆叠技术，实现1.22TB/s超高带宽，约为普通旗舰手机内存带宽的16倍，支持近存计算架构减少数据搬运损耗，本地运行大模型推理速度可达330tokens/s，端侧算力表现处于行业第一梯队，该芯片专为具身智能、机器人世界模型打造。小米自研芯片开花结果了！