PCB：芯片迭代+MSAP工艺升级双向共振，板块具备持续配置价值1）海外新一代AI芯片Rubin、Trainium3、TPUv8逐步进入备货放量阶段，M8级CCL订单持续释放，PCB端良率、产能同步稳步爬坡。AWS Trainium3开启上量，智邦指引Q3营收环比提升32%；谷歌TPU出货预期持续上调。同时国产算力建设提速，产业链当前核心矛盾依旧来自高端供给端产能约束，行业景气能见度较高。2）高阶光模块PCB供需格局偏紧，800G对应的MSAP工艺渗透率持续抬升，1.6T相关MSAP产品正式步入起量周期。MSAP对激光钻孔、电镀、检测等制造环节门槛显著提升，是PCB板块当中景气度最为突出的细分方向，优先关注具备成熟良率、高端产能储备的相关厂商。3）IC载板景气周期进一步拉长，全球范围内呈现供需紧张、报价上行的格局，海外台日韩产能基本被长协订单锁定；设备扩产周期漫长，部分交期已经排至2029年。国内载板企业在良率、产能层面持续积累，国产力量有望深度参与市场竞争。4）PCB板块二季度业绩呈现K型分化格局。CCL企业整体业绩表现优于预期，成本传导、利润扩张的趋势保持稳固；沪电、深南等头部PCB企业财报同样超预期，体现出较强产业链议价能力；世运、奥士康等中游厂商二季度业绩筑底向上，拐点信号已经显现。目前板块头部企业对应2027年估值回落至20倍附近，伴随新产能逐步释放、下游客户加速拉货，后续增长动力充足，核心逻辑落脚于产能为王、拿料为王。重点关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、兴森科技其他标的的经营变化，欢迎进一步沟通交流。备注：仅为行业逻辑观察，不做投资建议！