HBM的工艺步骤数量约为常规DRAM的3倍，每建成1万片HBM月产能大约要消耗3万片常规DRAM的月产能进行转换。当前全行业HBM月产能约为32.6万片晶圆，仍然不够。群智咨询半导体分析师称，AI服务器在2026年已占全球DRAM晶圆产能约50%，2027年这一比例预计升至约60%。HBM每多投1片晶圆，常规DRAM的供给就要减少3片，两类产品的紧缺相互强化。
