高盛重点回答了三个问题：
第一，为什么中国龙头的客户份额反而还在提升？
因为光模块现在不是一个“找家工厂就能替代”的行业。1.6T、2.4T、3.2T持续升级，形态又包括Pluggable、LPO、NPO、CPO，技术路线还有硅光、EML、铌酸锂，不同客户又有大量定制SKU。新供应商不仅要做出产品，还要重新和芯片、系统、其他零部件供应商一起完成验证和生态整合。
所以技术升级越快、AI需求越强、供应链越紧张，CSP反而越不敢换供应商。高盛甚至直接说，这种环境增加的是客户对现有龙头的依赖。
第二，真正的壁垒已经不只是研发，而是产能、自动化和制造效率。
全球收入前十大光模块厂商里，有7家总部在中国，而且2025年份额还在继续提升。高端光模块升级到1.6T以后，体积没有变大，但里面的光纤、激光器数量更多，耦合、散热、良率和规模制造难度全部上升。
这也是为什么小厂即使拿到设计方案，也很难迅速复制龙头的成本和制造效率。
第三，地缘政治风险并不是今天才出现，中国龙头早就在做东南亚产能。
高盛提到，行业从2019年贸易摩擦、2020—2022年疫情，到2025年关税提升，已经持续进行生产基地多元化。目前头部厂商在泰国等东南亚地区不仅可以生产高端产品，连1.6T都已经具备量产能力。新易盛泰国一期已经满产，2026年还在扩二期。
更重要的是，行业本身还在高速增长。高盛预计全球光模块市场规模从2025年的342亿美元增长到2026年的509亿美元、2027年的726亿美元；其中1.6T市场2026年约187亿美元，2027年进一步增长到274亿美元，3.2T也将在2027年开始放量。
所以这篇报告真正值得看的，不是高盛在预测FCC最终会怎么做，而是它实际上解释了一个最核心的问题：
为什么过去几年美国一直想做供应链去中国化，但中国光模块龙头的全球份额反而越来越高？
因为光通信已经不是“有钱扩产就能追上”的行业，而是研发、客户协同、自动化设备、熟练制造、供应链和规模效应共同构成的系统性壁垒。
政策可以改变产地，甚至可以推动中国企业去泰国、越南建厂，但很难在短时间内改变这个行业的竞争格局。
