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公司凭借技术优势和量产能力，在国产半导体核心零部件的刻蚀、光刻、薄膜沉积和退火设备等重要细分领域持续扩大市场占有率，保持了较为明显的竞争优势，这助力了公司后续在离子注入、扩散、键合和先进封装等领域的产品验证和市场开拓。

公司是我国极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件本土供应商;在先进制程持续演进、国产化提速发展的双重红利下，公司业绩增长具备良好支撑。随着国内半导体先进制程工艺微缩宿化迭代，半导体设备反应腔室内部面临愈发严苛的工艺制备环境。

公司自2005年创立伊始即从事特种材料业务，2009年起开始着力特殊涂层技术。凭借前期技术与工艺积累，公司成功实现特殊涂层零部件国产突破，逐步构建起从基础材料到生产装备的全链条自主可控制造体系，现拥有数十款半导体设备特殊涂层零部件产品，覆盖晶圆制造前道、后道设备以及硅片制造设备领域;其中在刻蚀设备领域，公司已形成较为突出的技术优势，是现阶段国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件本土供应商。