K100 Pro Max声学配置总览：从微机分REDMI K100 Pro Max拆机视频来看，这次：
1、外放上，REDMI K100 Pro Max上下扬声器发声单元由上一代的双1115F规格提升为了1115D，供应商均为瑞声科技，采用全腔封装，有N*Bass粉加持，相比1115F低频和高频性能均有提升。后面的大喇叭依旧是瑞声DLS1620C，目测这一代为了塞下更大的电池，缩减了这颗大喇叭的音腔容积，这也是为什么大家在对比中发现100 Pro Max低频变弱的原因。
2、麦克风上，依旧是搭载了3颗麦克风。
3、马达上，依旧是搭载了横店东磁LM0815B。
4、屏幕指纹上，保持了和K90 Pro Max一样的第二代汇顶超声波屏幕指纹，相比第一代解锁速度更快，对钢化膜兼容更好。
上热门 数码科技 手机 REDMI