超节点交换芯片

1）超节点Scale-up和Scale-out的性能要求不同：Scale-up场景相比Scale-out，片内延迟更低，对链路可靠性、误码率的要求更高。

2）海外供给紧缺：博通TH5 Ultra国内仅三家OEM可获得供货，新客户基本无法获得配额，新订单交付周期52周起。

3）核心壁垒：（1）交换芯片配套的IO Die设计周期长：AI芯片厂商需8-10个月完成新IO Die设计；（2）切换交换芯片后重新设计计算卡的软硬件需4-5个月，切换成本高。

相关标的：盛科通信。