科技赛道细分梳理当下科技主线细分方向清晰，榜单梳理二十个高景气赛道，覆...
科技赛道细分梳理当下科技主线细分方向清晰，榜单梳理二十个高景气赛道，覆盖AI算力全产业链。上游材料包含铜箔、电子布、树脂等；硬件端有PCB、CPO、存储芯片、先进封装、高速链接等核心环节；配套设备液冷、电源需求持续提升。下游延伸至AI服务器、AIDC、算力租赁、AI PC等应用赛道，同时涵盖算力配套的算电协同板块。各细分均有对应龙头企业，产业链国产替代空间广阔。行业轮动节奏较快，短期波动风险较高，本文仅作产业信息整理，不构成投资参考。
