TrendForce 最新报告预测，因内存等零部件价格上涨，下一代 iPhone 18 256GB 版本的 BOM 成本预计将同比上涨约 38%。

内存占 BOM 总成本的比例从一年前的 10% 左右，一路涨至 2026 年第三季度的约 34%，预计到 2027 年上半年将突破 40%。

在内存价格飙升的驱动下，预计于 2026 年第三季度发布的 256GB 版 iPhone 18 Pro，其 BOM 成本将比 2025 年的上一代机型高出约 38%。

苹果 CEO 蒂姆·库克在上个月的财报会议上表示：“目前的存储芯片价格犹如遭遇了‘百年一遇的洪水’，正指数级暴涨。”

三星和 SK 海力士等韩国存储芯片制造商的大部分产能集中在中韩两国。据『纽约时报』援引两位知情人士的消息，这些企业及其客户代表已抛出一项提议：通过提高中国工厂的产量来缓解当前的芯片荒。

苹果也正与其他消费电子企业联手，向美国政府争取从中国采购存储芯片的许可。

2022 年，苹果曾就采购存储芯片与长江存储展开谈判，但在美国国会议员的施压下，此事最终无果而终。许多美国官员对苹果的诉求并不买账：苹果多年来一直承诺将更多供应链迁回美国，但实际进展寥寥。

今年 7 月，多位两党参议员联名敦促苹果做出承诺，绝不使用中国制造的存储芯片。

如果无法从中国市场获得足够的产能支持，或许电子产品的成本还将进一步攀升。