8月10日A股策略：科技反弹没结束，但玩法要从追涨切换到低吸一、核心思路市场弹性永远看成长，这波科技AI的强度超预期，尤其是材料端——光通信材料、PCB材料、半导体材料，这三条线是核心。其他AI硬件、算力金属、医疗服务CXO，反弹空间也不小。连续大阳线之后有分歧太正常了，冲高回落、冲高缩量，都是资金开始谨慎的信号。所以科技AI的操作策略，要从抢筹模式切换到低吸模式。AI还是那个AI，产业景气度摆在那里，核心企业产线都干冒烟了。但A股这边更多是博弈，大部分人跌了喊泡沫、涨了就亢奋，用情绪看市场、用涨跌定逻辑，被消息牵着鼻子走。这种环境最适合套利，所以各路资金都在做T。但拉长视角看，从宏观产业结构去分析，行业高景气是确定的。真去企业调研一圈就知道，全球AI是真缺算力，不是讲故事。接下来观点不变：反弹到这个位置，AI必然分化。缩量就会缩容，缩容就会分化，分化就会强者恒强，剩下的跟着消息轮动，没消息就震荡。只有高景气、强逻辑、高壁垒、稳定供货能力的标的，才能在这波反弹里再走出高度。下周资金还是高抛低吸的节奏，震荡过程中盯着承接力度就行。什么时候出现放量大跌，再考虑跑路。二、板块逻辑算力方向海外AI：两大赛道（光通信、PCB及材料）+AI电源。光通信这边，情绪扰动很多，我们不谈情绪，只看产业。下半年的时间窗口很明确——英伟达Rubin、谷歌TPUv8，还有OpenAI、AWS、Meta新一代自研ASIC，全部进入交付或部署窗口。海外AI需求摆在那，工厂下半年还是开足马力干。产业链继续跟踪，大光看易中天，小光看剑桥，新光看NPO、CPO、OCS，光芯片看东山、光子、长光，光器件看天孚、太辰光、库。PCB及材料是这轮反弹最强的方向。两个逻辑反复强调过：AI新产品Rubin和TPUv8生命周期开启，非AI业务涨价修复也在验证，Q3边际变化大，明年量价齐升进入主升。各龙头就不点名了，老粉都背熟了。其他细分，算力金属（锗、钨、钽、锆）、AI电源（麦子），继续跟踪。国产AI：很多人担心大模型价格战，但DS上调API价格还引入了高峰时段定价，峰值价格是平时两倍。这间接说明Agent和长上下文需求爆发下，算力供需严重错配。头部厂商已经从低价抢份额，转向商业闭环和算力变现。观点不变，Q3是国产算力放量节点，今明两年是国产算力大年，超节点是核心。国产CPU、交换机、柜内链接、柜外光模块、先进封装，都是核心硬件。算力租赁这边，市场在给转型token工厂重新定价。开源模型如果跑通token分成模式，算力租赁厂商的商业模式就从周期变成长了。相关标的宏景、润泽等。创新药还是那句说了两年的话，创新药弹性大都在港股，绕不开CXO双龙。从中报业绩看，药明上调业绩指引，百奥赛图、赛分科技业绩超预期，昭衍净利率高得吓人，说明景气度确定性反转。Q3表现超预期，更多是资金回流——全基金对医药的配置仓位还非常低，补仓空间大。红利板块依旧是稳健资金的配置选择，赚股息的钱，不是赚波动的钱。两煤炭、一水电、两证券、电解铝，持续跟踪企业经营就行。