国产半导体“金字塔”曝光！长鑫科技登顶，36家企业撑起芯片脊梁

2026年8月最新半导体产业链图谱出炉！从存储芯片、晶圆代工到AI芯片、EDA设计，36家核心企业梯队清晰。谁在造“芯”地基？谁在做“智”脑引擎？一张图看懂中国半导体的硬实力。

第一梯队（顶层）长鑫科技：存储芯片制造，市值34751亿元

第二梯队中芯国际：晶圆代工制造，10629亿元寒武纪：AI芯片设计，7339亿元

第三梯队海光信息：CPU芯片设计，6765亿元北方华创：半导体设备，5388亿元华虹宏力：晶圆代工制造，4485亿元中坚力量（4-36名）中微公司、沐曦股份、摩尔线程、兆易创新、澜起科技、盛合晶微、拓荆科技、大普微、长川科技、源杰科技、盛科通信、江波龙、长电科技、盛美上海、西安奕材、中科飞测、华海清科、芯原股份、豪威集团、佰维存储、通富微电、晶合集成、德明利、瑞芯微、沪硅产业、华峰测控、华润微、圣邦股份、华大九天、晶晨股份……覆盖刻蚀、封装、测试、EDA、功率半导体等全环节。

行业观察半导体不是单点突破，而是从材料、设备、设计到制造的“全链共振”。这张金字塔，是中国芯片人十年磨一剑的缩影。

⚠️ 注：数据基于公开信息整理，不构成投资建议。