电子铜箔行业：高盛大幅上修AI PCB/CCL市场空间，行业量价齐升趋势明确0807

事件：高盛预测2026-28年AI PCB 全球市场规模分别为135.6、375.3、836.5亿美元，同比增速分别为172%、177%、123%；AI CCL全球市场规模分别为69.6、220.7、475.5亿美元，同比增速分别为181%、217%、115%。其中2027年预期较前版预测大幅上修38%、18%。

高多层+M9渗透率快速提升，电子铜箔产业量价齐升趋势明确。电子铜箔在产业链中并非简单的涨价，耗量与材料品级的同步提升才是驱动核心：1）高多层趋势带动铜箔耗量：30层以上占比预期从2025年的12%提升至27年的46%，对应铜箔耗量将与层数等比例提升；2）CCL产品结构升级带动HVLP-4起量：26E M9产值份额仅有7%，27-28E分别提升至41%、58%，H-4需求有望在未来一年内快速爆发。

建议关注：铜冠铜箔（H-4实现月吨级供货、高确定性）、诺德股份（H-4送样进展突破，H-2开始起量）、德福科技（H-3批量，规划大规模扩产并锁定设备）、三孚新科（设立子公司投建H-4产能，拟切入国产头部客户）、洪田股份（铜箔设备周期底部反转+半导体设备弹性期权）。