SK海力士业绩会纪要

三、市场展望AI 技术正演进为可长时间代替用户执行复杂任务的 Agentic 形态。随着 AI 渗透进搜索、编程、生产力工具等各类服务，需求覆盖范围持续扩大。从存储角度看，除提升 AI 服务器性能、扩展系统规模所必需的 HBM 等高性能存储外，支撑 Agent 类服务的服务器 DRAM 需求同样在增加；为更高效地处理 AI 持续产生的输出，高性能企业级 SSD 的作用也在扩大。由此形成的是 AI 存储与传统存储同步增长的结构性需求变化。

与此同时，随着 AI 模型改进与软件优化推进，单个任务的算力消耗与成本持续下降。公司判断，效率提升不会抑制整体基础设施需求，反而会降低 AI 服务的价格门槛与使用门槛，从而扩大用户基数与应用范围。

主要大型科技客户因 AI 服务使用量增加与算力短缺而扩大基础设施投资；在 AI 服务带来的收入与利润增长支撑下，其存储采购看起来仍在持续扩大。事实上，主要客户目前仍在要求增加存储供应。在 PC 与移动应用领域，由于难以获取存储，出现了阶段性的销售调整；但随着供给紧张缓解、AI 服务加速普及，这两个板块有望逐步恢复增长动能。

在供给受限的条件下，预计 DRAM 需求增长 20% 中段、NAND 需求增长 10% 高段。若后续供给约束缓解、被压抑的潜在需求得到满足，市场的增长轨迹还可能进一步上移。

供给端方面，短期内供需平衡难以出现实质改善。原因在于 HBM 与 AI 服务器存储所采用的先进制程复杂度不断上升，以及新建产能所需的建设周期。预计供需紧张状态将持续相当长的时间。

围绕中长期供应稳定性，公司正与客户推进多年期合同（LTA）讨论。截至目前，已与包括核心客户在内的约 10 家客户完成 LTA 谈判，并在与其他主要行业参与者继续商谈。这些 LTA 并非简单的数量安排，而是战略性伙伴关系：既用于确保中长期供应稳定，也用于配合客户的技术路线图开发下一代存储产品。具体定价结构因客户与产品特性而异，设计上用于应对价格波动；同时引入保证金等财务机制，以保障合同履行、提升客户中长期需求计划的可见度与可靠性。在此基础上，公司将提升投资与生产运营效率，夯实中长期经营稳定与可持续增长的基础。

四、第三季度经营计划与技术进展三季度 DRAM 出货量预计较二季度增长约 10%，公司将以服务器产品为中心积极响应需求；NAND 比特出货量预计环比低个位数增长。

随着 AI 模型日趋复杂，对存储的性能要求进一步提高，竞争范围已从单一存储产品的设计扩展至系统架构与封装技术。公司将依托涵盖 HBM 在内的 DRAM 与 NAND 产品组合，以及与客户的共同开发能力，从系统层面引领存储创新。

HBM4：通过持续的产品优化，在达到客户所需数据处理速度的同时，实现了业界领先的能效与成本竞争力，展现出差异化技术能力。公司已于二季度开始量产出货，并计划在下半年全面爬坡。

HBM4E：上半年已向一家主要客户送样。该产品采用成熟且量产稳定性经过验证的优化工艺，后续开发进度预计将顺利推进。公司将凭借以高良率与优良品质为支撑的稳定供应能力和成本竞争力，以及业界领先的性能，继续维持 HBM 领先地位。传统 DRAM：二季度已全面开始供应基于 1c nm 工艺的 SOCAMM2 产品。后续公司将按客户开发进度优化产品线，并准备送样以扩大客户基础。

NAND：加快向先进制程的转换，并以大容量、高性能产品为重点强化产品组合，以匹配市场需求。上一季度 321 层产品已在 NAND 产量中占比最高，公司计划按原定节奏于年底前将其在国内产能中的占比提升至 50% 左右。

在供需失衡持续的市场环境中，稳定供应能力——即按客户要求的时点交付所需数量的能力——正与技术实力并列，成为核心的经营竞争力。为响应强劲的客户需求与中长期增长机会，公司短期内将继续推进扩产投资以提升供给响应能力：提前 M15X 的量产时间表并加大投资以快速扩充产能，龙仁 Fab 1 将于 2027 年初完成洁净室开线。由于进度提前与投资规模扩大，2026 年资本开支预计将达到 40 万亿韩元区间的高段水平。

中长期方面，公司将基于与客户的讨论及市场需求预测，前瞻性地为未来产能储备基础设施。近期已公布用于强化先进封装能力的新投资计划，以及新的 NAND 生产基地 M17；同时公布了在韩国国内新建半导体集群的中长期规划，以应对龙仁之后的长期需求。后续的实际建设、设备安装与产能扩张将综合考虑客户需求可见度、投资效率等因素分阶段推进。公司将在保持资本开支纪律的前提下，不延误中长期增长机会，同时强化供给响应能力与财务稳健性。