台积电创始人张忠谋曾语出惊人，他说：“如果美国想扼杀他们，中国真的无能为力！”不仅如此，他又一次强调自己“美国人”的身份，他说：“自从我来到美国并于1962年入籍以来，我的身份一直是美国人，除此之外别无其他！”

一枚芯片不过指甲盖大小，却能把大国竞争塞得满满当当。张忠谋一句“中国无能为力”，听着像是给全球半导体产业提前写好了结局：开关握在美国手里，别人只能等着断电。
可科技竞争不是拔插头，更不是哪位行业名宿拍一下桌子，产业发展就会乖乖停下。张忠谋的判断究竟是行业经验，还是站在美国立场作出的选择，仍要交给现实检验。
张忠谋长期深耕半导体行业，创办台积电后推动晶圆代工模式发展。他于1962年入籍美国，后来也多次公开强调自己的美国身份。因此，他在谈到中美芯片竞争时，立场并不含糊。
他所说的“扼杀”，核心并非美国单独按下某个按钮，而是美国联合荷兰、日本、韩国以及中国台湾省相关企业，依靠设备、材料、设计软件、先进制造等关键环节形成限制。美国近年来持续升级出口管制，涉及先进计算芯片、高带宽存储器、制造设备和软件工具，目的就是给中国高端芯片发展增加成本。
这种压力不能轻描淡写。先进制程需要光刻、刻蚀、薄膜沉积、量测、材料、工业软件和人才体系共同配合，少一环都可能让生产线“卡壳”。
芯片不是厨房炒菜，缺一把葱还能凑合。它更像精密钟表，少一个齿轮，整套系统都可能走不准。
但承认困难，不等于接受“无能为力”的判词。中国芯片产业确有短板，却不是站在原地挨打。2025年，我国集成电路产量达到4843亿块，同比增长10.9％；集成电路行业增加值同比增长26.7％。
进入2026年，前两个月集成电路产量达到815亿块，同比增长12.4％。数字谈不上宣布胜利，却说明产业机器仍在加速运转。
产品端同样不断出现新进展。2025年发布的龙芯3C6000系列，采用自主指令系统龙架构，覆盖服务器、通用计算、智能计算和工业控制等场景。
它不是一块芯片包打天下，却证明中国正在补齐从指令系统、处理器设计到整机应用的链条。自主创新也从过去的单点突围，逐渐转向产业体系协同攻关。
2026年公布的全功能二维半导体与硅基混合架构芯片成果，又把探索推向更前沿的方向。实验室成果距离大规模商业应用还有路要走，但科研最怕的不是路远，而是连路都不修。
今天多攻克一个环节，明天就少受一处掣肘。技术攻关没有魔法棒，只有实验室里的反复验证和生产线上的持续磨合。

再看台积电自身的数据，张忠谋为何反复强调美国身份，也不难理解。2026年第一季度，台积电来自北美客户的收入占比为76％，来自中国大陆客户的收入占比为7％；七纳米及以下先进制程贡献了74％的晶圆收入。
客户结构和技术结构都说明，台积电与北美高端科技市场已经深度绑定。钱包站在哪边，话筒往哪边倾斜，商业世界有时就是这么直白。
截至2026年7月13日，台积电公布的最新月度数据还显示，今年上半年营收约为2.404万亿新台币，同比增长35.6％。人工智能和高性能计算需求旺盛，让台积电继续赚得盆满钵满。
商业利益、技术优势和美国政策捆在一起，张忠谋说出符合美国战略期待的话，并不令人意外。但台积电今天的领先，同样离不开全球化分工。
设备来自不同国家和地区，客户遍布全球，市场需求更不可能被一张行政命令永久切成两半。若把技术优势变成政治围墙，短期能够制造困难，长期却会迫使被限制者加快国产替代，并推动新的供应链体系形成。
这正是美国芯片封锁面临的悖论。限制越严，中国企业越明白关键技术买不来、讨不来，只能自己干；外部供应越不稳定，国内设计、制造、材料、设备、封装和应用企业就越需要坐到一张桌前。
原本松散的环节，反而被压力拧成了一股绳。美国想把路堵窄，中国要做的不是站在路口抱怨，而是自己修路、架桥，顺便把工具箱也造出来。
当然，中国芯片发展不能靠几项成果就自我陶醉。先进光刻设备、高端制造装备、设计工具和产业生态仍需长期攻坚。真正的自信不是把差距藏起来，而是看清差距后继续投入。
把论文变成器件，把样机变成产品，再把产品变成可靠生态，才是科技自立自强的完整链条。口号喊得再响，也代替不了良品率和市场检验。
张忠谋可以选择以美国人的身份判断世界，也可以相信美国掌握的技术节点足以长期压制中国。但国籍标签不能替代产业规律，个人判断也封不住十四亿多人追求科技进步的道路。
中国面对外部打压，最有力的回应不是逞口舌之快，而是把关键核心技术牢牢掌握在自己手中。今天的短板要一项项补，明天的优势要一步步建。
等到更多“卡点”变成自主可控的支点，“中国无能为力”这句话，或许只会成为半导体发展史上一张过早下结论的旧标签。