今日盘面热点：昨夜美股芯片绝地反攻！今日细分核心标的梳理一、存储芯片｜韩国官宣十年万亿级扩产，海力士IPO加码HBM韩国政府联合三星、SK海力士落地长期本土投资规划，两家存储大厂规划新建晶圆厂、扩容DRAM产能；SK海力士推进美股IPO募资投向HBM先进封装核心标的：阿石创、沪硅产业、多氟多、太极实业、深科技、华天科技、晶方科技、长电科技、露笑科技、中晶科技、飞凯材料、实益达二、功率半导体｜开启年内第二轮涨价，高压器件交付周期拉长央视财经公开信息，海内外头部功率厂商定于7月启动调价，主流功率器件上调10%-15%；AI服务器电源、新能源车800V高压MOS供给紧张，交付周期拉长至30周，订单向IDM头部企业集中。核心标的：立昂微、扬杰科技、华润微、士兰微三、核电（核聚变）｜人造太阳核心超导部件国产化验收落地，板块多股涨停近期合肥聚变堆巨型环向场超导磁体、高温超导线圈完成验收，聚变堆核心零部件实现全产业链国产化；核聚变纳入十五五未来产业规划，常规核电新增机组核准稳步落地，上下游设备需求预期抬升。核心标的：中国核建、中核科技、海陆重工、联创光电、雪人股份四、光通信&CPO｜工信部发布光模块白皮书工信部发布高速光模块产业发展路线文件；英伟达敲定1.6T光模块长期订单，厂商筹备3.2T光模块量产；CPO交换机计划秋季批量交付，技术路线分歧带来板块内个股分化。核心标的：华工科技、永鼎股份、通鼎互联、中天科技、远东股份五、PCB&玻璃基板｜玻璃载板大厂持续验证，国内攻坚TGV工艺台积电、英特尔持续开展玻璃封装载板认证测试；国内成立玻璃基板产业联盟攻关TGV通孔工艺，高端算力封装基板国产替代进度提速。核心标的：京东方A、凯盛科技、宏昌电子、中京电子、彩虹股份、红板科技六、锂电｜储能高增+排产上行，产业链景气持续修复储能政策落地、全球大储需求爆发，6月行业整体排产同比+68%；碳酸锂供需偏紧、正极材料满产满销，新能源车出口+钠电商业化放量双重催化，产业链盈利持续改善核心标的：宁德时代、亿纬锂能、永杉锂业、融捷股份、天原股份七、小金属｜半导体靶材需求支撑钨铟行情高纯铟受ITO靶材需求支撑走势偏强，钨依托晶圆、军工靶材供需偏紧；钽、锆价格跟随海外存储扩产节奏波动。锆：东方锆业钽：东方钽业铟：锌业股份、株冶集团钨：翔鹭钨业、章源钨业八、航天军工｜卫星常态化组网，低空经济订单预期稳定长征火箭保持高密度发射节奏，低轨卫星组网稳步推进；商业航天、低空经济景气度延续，军工电子零部件远期订单预期平稳。核心标的：航天工程、中国卫星、众合科技、航天动力风险提示本文仅汇总公开产业链资讯，不构成任何投资建议！