苹果因 AI 行业“挤兑”被迫提前放弃 2nm 制程，2028 年的 A22 Pro 率先吃上 1.4nm

6 月 29 日消息，据外媒报道，AI 芯片需求爆发式增长已使 3nm 工艺产能接近饱和。虽然台积电预计会把 3nm 晶圆产能提升到 17.5 万片 / 月，但供应仍将十分紧张。即使是苹果这样的大客户，也无法得到台积电的优先待遇。

据报道，随着 AI 公司未来陆续转向 2nm 工艺，苹果将再次面临类似如今 3nm 的局面。因此，苹果已将尽快转向 1.4nm 工艺作为重要战略目标之一。目前行业预测，苹果将于今年采用台积电 N2（即 2nm）工艺，并于 2027 年升级至 N2P 工艺，随后在 2028 年的 A22 Pro 芯片上转向 1.4nm 制程。

据估计，台积电 2nm 以下先进工艺的晶圆价格约为每片 4.5 万美元（约合 30.7 万元人民币），苹果如果真的想首批用上，就要承担极其高昂的制造成本。但至少这种激进策略意味着，苹果率先拿下 1.4nm 初期产能后，高通和联发科只能争夺剩余的有限产能。