存储巨头万亿扩产引爆半导体设备全产业链梳理

近期三星、SK海力士双双抛出万亿韩元级扩产规划，大举加码HBM高带宽存储产线，全球存储与先进封装产能进入集中扩张周期，整条半导体设备产业链迎来长期增量空间，国内多条赛道企业已完成两大韩厂产线验证，实现批量供货，完整产业链环节拆解如下：

一、前道核心工艺整机：刻蚀、沉积、热处理设备，直接供货三星、海力士存储及HBM产线

这是存储制造最核心的设备环节，覆盖晶圆制造关键工序，多家国产龙头已深度切入海外大厂核心产线。北方华创作为平台型设备龙头，旗下刻蚀、PVD、炉管、清洗多类设备批量导入三星西安厂区、SK海力士无锡厂区以及韩国本土工厂；自研TSV深硅刻蚀设备适配HBM高深宽比通孔工艺，目前双韩厂HBM产线均在批量采购这款设备。中微公司深耕存储介质刻蚀赛道，自研CCP/ICP刻蚀设备顺利进入SK海力士韩国本土DRAM、3D NAND生产产线，三星先进存储产线也持续增量采购，可覆盖TSV硅通孔刻蚀工序。拓荆科技是国内少数具备12英寸量产PECVD、ALD设备能力的厂商，ALD、CVD薄膜沉积设备稳定供货三星、SK海力士，属于HBM多层介质沉积刚需设备，同时同步布局混合键合设备，适配下一代HBM技术迭代需求。芯源微主营前道涂胶显影机、单片式清洗设备，产品已经通过三星、SK海力士存储产线验证，主要用于光刻配套与晶圆微粒清洗，适配当下主流DRAM、HBM制造制程。华海清科是国内12英寸CMP抛光整机稀缺供应商，自研12英寸抛光机批量供给三星、SK海力士3D NAND与HBM产线，HBM多层堆叠结构离不开抛光设备，行业需求刚性极强。万业企业旗下凯世通离子注入机，已通过SK海力士存储认证并实现小批量供货；配套刻蚀相关配套设备也顺利切入三星成熟存储生产线，补齐离子注入国产替代缺口。

二、清洗、电镀专用设备，聚焦存储TSV、晶圆减薄核心工序

该环节围绕HBM制造必不可少的晶圆减薄、微孔填充工序展开，国产设备实现海外大厂规模化导入。盛美上海拥有单片式SAPS、TEBO清洗设备与3D TSV专用电镀设备，产品全面导入三星、SK海力士HBM产线，主要承担晶圆减薄清洗、微孔铜填充工作，是海外存储大厂核心国产清洗设备供应商。至纯科技主打湿法槽式清洗设备，产品切入三星、SK海力士存储晶圆清洗工序，同时配套高纯化学品输送系统，是两大韩厂设备产线双认证供应商。华亚智能主营半导体设备精密金属结构件，间接配套三星、SK海力士上游国际设备厂商；旗下子公司澳科泰克可直接为三星、SK海力士全球存储晶圆厂，提供刻蚀、沉积设备真空阀门维修运维服务。

三、高纯工艺系统、真空气路配套，同步配套设备厂与晶圆厂

属于产线底层配套刚需，刻蚀、沉积设备运行离不开高纯气体输送与供气系统。正帆科技主营高纯特气输送管路、真空介质系统、晶圆厂气体柜，批量配套三星、SK海力士全球各大晶圆厂设备，是刻蚀、沉积设备必备配套系统。华特气体产出7N级高纯电子特气，包含三氟化氮、六氟化钨等品类，持续供给三星、SK海力士刻蚀、沉积设备，属于设备运行核心耗材，双厂长期稳定采购。中船特气研发超高纯氟类特气，适配HBM刻蚀、沉积设备，大批量导入SK海力士韩国光州厂区、三星西安存储产线。中巨芯产出G5级超高纯湿电子化学品，配套三星、SK海力士清洗设备，HBM多层堆叠结构大幅提升清洗液消耗量，带动公司产品需求持续上行。

四、半导体设备核心零部件：靶材、阀门、真空泵、载具等整机配套

整机设备上游核心零部件，所有存储设备厂商均需要采购，国产企业批量进入韩厂供应链。江丰电子量产高纯钨、钼、铜、钽溅射靶材，配套三星、SK海力士PVD沉积设备，属于HBM薄膜沉积刚需零部件，在海力士韩国配套基地实现批量供货。有研新材子公司自研冶金高纯铝、铜、钼靶材，批量配套三星、SK海力士沉积设备，全面覆盖DRAM、HBM薄膜布线工序。先锋精科生产刻蚀、薄膜沉积设备精密零部件、石英件，是国内设备厂商上游核心供应商，终端客户覆盖三星、SK海力士海内外存储配套设备厂。汉钟精机半导体干式真空泵，适配刻蚀、CVD、ALD全品类设备，供货国内各大设备整机厂，终端落地三星、SK海力士海内外存储产线。中科磁业产出半导体设备精密永磁组件，用于真空阀门、晶圆传输设备，下游设备厂配套客户均为头部存储大厂。金钼股份5N级高纯钼靶坯、钼靶，配套三星沉积设备，钼靶多用于存储栅极薄膜制程，已通过双韩厂认证。

五、晶圆检测、封装配套设备，覆盖HBM测试、切割、键合全流程

聚焦存储后段制造，包含芯片检测、堆叠键合等HBM专属工序。精测电子旗下韩国子公司IT&T存储测试设备，批量直供三星、SK海力士全球DRAM、NAND、HBM全系列产线，覆盖存储芯片后道高速电测、老化检测环节。赛腾股份设备覆盖晶圆切割、晶圆检测、HBM堆叠键合工序，批量供货三星、SK海力士封装产线，适配2.5D HBM先进封装检测工序。长川科技存储芯片测试机，DRAM、HBM测试设备均通过SK海力士、三星认证，作为存储后道检测核心配套设备。华峰测控模拟、存储测试设备，小批量导入三星存储检测产线，配套晶圆良率检测设备使用。

六、洁净厂房、设备基建配套及相关耗材

覆盖存储厂区基建、洁净工程、CMP配套耗材，贯穿建厂到量产全周期。太极实业子公司十一科技承接三星、SK海力士晶圆厂洁净室EPC、设备管线基建；旗下海太半导体与SK海力士合资建厂，配套存储封装设备产线整体建设。亚翔集成主营半导体洁净工程、设备配套洁净管路施工，过往多次承接三星、SK海力士国内厂区洁净配套项目。雅克科技子公司UP Chemical是SK海力士HBM ALD前驱体独家供应商，产品同步供给三星沉积设备，为ALD薄膜设备核心耗材。安集科技CMP抛光液配套华海清科CMP整机设备，批量导入三星、SK海力士3D NAND、HBM抛光工序。鼎龙股份CMP抛光垫适配各类CMP整机设备，已通过三星、SK海力士存储产线验证，HBM多层堆叠制造持续拉动抛光垫放量需求。

整体来看，三星、SK海力士万亿级扩产将全面拉动刻蚀、沉积、清洗、测试、配套耗材、厂房基建全链条需求，上述国内企业均完成海外头部存储厂商产线验证，有望持续承接新增资本开支订单，充分受益HBM产业爆发红利。注：以上内容均整理自公开行业信息，仅作产业科普参考，不构成任何投资建议。