半导体「去日化」核心材料+先手龙头一、核心替代材料（高景气主线）- 半导体前驱体：雅克科技

- 陶瓷粉体：国瓷材料

- 高端氟材料：巨化股份、东岳集团、永和股份

- CMP抛光垫：鼎龙股份

- 电子特气：中船特气、华特气体

- 高端光刻胶：上海新阳（AUV）

- 高纯靶材：江丰电子

- PI膜材料：瑞华泰

- 湿电子化学品：兴福电子、江化微二、细分赛道先手龙头（卡位优势最强）- 陶瓷零部件：珂玛科技、江丰电子、鼎龙股份

- 真空泵设备：京仪装备、盛剑环境

- 真空阀部件：新莱应材核心逻辑：日系材料份额持续出清，国产厂商完成技术突破+客户认证，订单加速替代，是当前半导体最确定的结构性主线之一。