周末消息面1、存储相关：海外财经投资类网红账号爆出美光科技高管公开吐槽苹果定价模式：十多年来，苹果长期以5美元采购存储芯片，简单封装后，以99美元的存储升级价卖给消费者，还嘲笑美光想把单价涨到7美元。如今芯片采购价涨到50美元，苹果直接向消费者加价250美元，把成本压力成倍转嫁给用户。

苹果寻求获准从长X存储购买内存芯片。

韩国将于周一公布与三星、SK集团合作的大型重点项目。

2、光纤相关：GlassBridge针对未来超高纤密度场景(3.2T/6.4T CPO)，传统FAU仍被广泛使用，康宁自己也在大力扩产FAU。两种技术长期共存:800G、普通1.6T光模块、长距互连继续沿用FAU光纤方案。

康宁可能报价策略：考虑全球光纤严重供不应求，G652.D价格预将持续上调，预计年底达到25美金/芯公里(注：4月份欧洲价9.1美元，美国价10.5美金/芯公里）。

3、光模块相关：马斯克进军光通信，获FTC批准收购前SpaceX工程师创立的光模块初创公司Mesh。

英伟达Spectrum-X CPO交换机确定下半年量产，台积电硅光封装良率突破90%，日月光持续扩产CPO专用封装产线，大厂采购订单维持上调节奏。

洛阳代表队，军工央企中航光电 切入光模块。

武汉代表队，光模块的生产线同样24小时不停机。华工科技 子公司800G以上光模块出口同比增长超过100倍。

4、半导体相关：高纯二氧化碳：半导体先进制程生产所需供应趋紧，产业拉响短缺警报，三星电子和SK海力士库存余量持续减少，正全力加紧采购。

荷7月初(6~9日)要来，安世半导体或为主要议题之一。

硅片：环球晶、合晶、台胜科同步释放新一轮涨价信号，半导体基础硅片开启第二轮调价周期，8英寸成熟晶圆持续供给收缩，直接推高功率、模拟芯片代工成本。

5、电源相关：英伟达自研800V HVDC高压直流供电机架方案已敲定落地节奏，计划2026年三季度完成备货，作为选配方案搭载在Vera Rubin新一代AI服务器平台，2027年Rubin Ultra机型将加大搭载比例。受AI机柜功耗持续暴涨影响，传统48V供电架构难以承载高负荷算力集群，800V高压直流成为行业技术迭代方向，上游高压阻容感元器件与直流电源设备迎来增量需求。

AI相关的电源功率订单“爆满’，现在订单根本做不过来。一家功率半导体厂商人士向《科创板日报》记者表示，“因为公司算是少数具备量产能力的国产厂商，无论是面向数据中心800VHVDC等一次电源、服务器二次电源等产品，都已进入多家头部客户供应链并实现规模量产，所以订单需求十分旺盛。”

功率半导体（有源）：主流功率器件交货周期从8-12周拉长至30周以上，订单排产普遍达到4-5个月之后，原厂开始对大客户实行“配额分货”，AI算力集群功耗暴增是核心需求增量来源。

碳化硅：中科英智基金合伙人王洲表示，碳化硅今年已有反转趋势，高压MOS、IGBT等产品均呈现了比较大的价格上涨的弹性，并且今年下半年可能仍有上涨空间。

RCL（无源）：村田高端MLCC将于7月再次启动涨价，日系进口全套检测设备排单周期已延续至2027年底，设备供给不足拖累行业扩产进度。依托AI算力场景的严苛品质要求，MLCC内部无损超声探伤环节，已经从可选配套转变为扩产必备工序，也成为当前产业链的关键瓶颈，国产SAT超声检测设备迎来明确的替代需求窗口期。

等等，包括不限于此~